CTIMES- 晶圓代工市場競爭激烈　各廠商積極備戰 :

國際半導體廠商積極搶食晶圓代工市場，IBM擴大與新加坡特許策略聯盟，可能移轉0.13微米先進製程技術給特許；大陸上海先進（ASMC）新8吋廠也將透過新加坡取得訂單。而為積極備戰，晶圓雙雄近期投資逾30億元購買高階設備設備，積極備戰。

據經濟日報報導，全球半導體廠商積極轉入晶圓代工業務，韓國三星電子可能取得美國設計廠商訂單。IBM與特許聯盟，可能進一步擴大代工合作，由IBM提供0.13微米先進技術給特許，使特許在先進製程也能與晶圓雙雄競爭。

IBM與特許原先計畫，由IBM直接搶攻0.13微米銅製程等先進技術客戶訂單，最近IBM則是評估要將0.13微米技術直接轉移給特許，讓特許可以在亞洲就近與台積電、聯電競爭，並且結合上海中芯日漸成熟的0.18微米代工技術，搶奪亞洲代工客戶。大陸與飛利浦合資的上海先進，則是取得新加坡Ellipsiz合作，由上海先進新建成的8吋晶圓廠提供代工服務，Ellipsiz則是在設計服務與封裝服務上扮演重要角色，共同爭取亞洲地區客戶。
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