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半導體大廠齊聚TIE創新領航館 自主創新技術獨步全球

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適逢連日來半導體產業再度成為美中角力,波及亞洲半導體產業成為重災區,在今(13)日再度舉行的2022年TIE台灣創新技術博覽會中,展出國內外一流先進技術的創新領航館,更是眾所矚目的焦點,不僅匯聚經濟部工業局、技術處、中小企業處、國發會、國防部等部會局處科技計畫投入的研發成果,以及國內外跨領域科技業者的創新技術。今年更首度設置「半導體專區」,邀請以台積電為首的10 家半導體大廠參展,讓與會民眾深刻體驗台灣源源不絕的創新科研動能,掌握半導體關鍵技術趨勢及應用最新動態。


圖一 : 台灣第三大晶圓代工廠力積電聚焦「記憶體內運算」,展出提升AI運算效能並降低功耗的AI記憶架構、3D晶圓堆疊技術
圖一 : 台灣第三大晶圓代工廠力積電聚焦「記憶體內運算」,展出提升AI運算效能並降低功耗的AI記憶架構、3D晶圓堆疊技術

首次集結台積電、聯發科、日月光等10家半導體大廠最新尖端技術與產品的「半導體專區」,一開幕就成為參觀人潮擠爆的熱門焦點。其中台灣第三大晶圓代工廠力積電聚焦「記憶體內運算」,展出能提升AI運算效能並降低功耗的AI記憶架構、3D晶圓堆疊技術;至於雷射切補技術廠商欣銓科技,則在會場上介紹涵蓋車用/安控IC晶圓測試量產技術,與智慧製造的「車電專業測試技術」;另外還有探針卡測試方案商旺矽科技,以「高階測試關鍵零組件」主題,展示整合測試設備有效篩選出高階伺服器PCB/IC載板的無鹵素材料設計,以及製程鑑別度的高階PCB高頻高速智慧檢測方案。


此外,10月14日下午創新領航館舞台區更將舉辦「半導體應用趨勢發表會」,邀集國內外半導體廠商,包含英飛凌、西門子、奇景科技及旺矽科技等分享專業觀點,讓與會民眾更能掌握半導體關鍵技術趨勢及應用發展。
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