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經濟部智慧機械雲隨達梭接軌國際 與中華電信合作搶攻新南向商機

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經濟部今(13)日舉辦智慧機械雲創新跨域服務成果論壇,並由工研院、機械公會分別與國際軟體大廠達梭系統和中華電信簽署智慧機械雲合作意向書(MOU),宣布啟動2大合作案。首先由達梭公司提供100套重量級機械設計軟體DELMIA及Solidworks等第三方開發介面,提升台灣機械業設計效率,接軌國際;其次是台灣廠商協同中華電信,透過5G資通訊輸出東協國家,強化供應鏈韌性、搶攻新南向市場商機。


圖一 : 經濟部今(13)日宣布,攜手法國達梭推智慧機械雲接軌國際,並與中華電信合作搶攻新南向市場商機,由工研院、機械公會分別與國際達梭及中華電信簽署智慧機械雲合作意向書(MOU)。
圖一 : 經濟部今(13)日宣布,攜手法國達梭推智慧機械雲接軌國際,並與中華電信合作搶攻新南向市場商機,由工研院、機械公會分別與國際達梭及中華電信簽署智慧機械雲合作意向書(MOU)。

行政院副院長沈榮津表示,據統計2025年亞太地區智慧製造產值預估可達1000億美金,市場成長快速;加上全球供應鏈重組及貿易戰影響,許多台商重新佈局東南亞及臺灣的生產基地,跨國、跨域的營運平台更顯重要。


機械雲平台自2021年推動以來至今,不僅成為全球首個專為機械產業設計的APP軟體市集,今年更獲得法國設計軟體大廠達梭系統肯定與支持,提供智慧製造重要設計軟體;同時與台灣指標性通訊大廠中華電信聯手,採取「廣結盟」方式,結合各產業夥伴,再透過5G專網,提供新南向國家垂直應用整合方案,積極搶攻泰國、越南等亞太地區智慧製造市場。此外,機械雲也獲得APEC國際組織肯定,直接挹注經費支持,將台灣智慧機械雲成果向APEC其他國家推廣擴散。
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