宜特科技(3289)正式啟動次2奈米世代 ALD(Atomic Layer Deposition,原子層沉積)新材料選材與驗證服務,進一步延伸至化學材料端的選材、鍍膜測試與品質確認。此舉使宜特不僅扮演晶片驗證夥伴,更成為材料廠商開發新配方的關鍵加速器。
![]()
|
宜特觀察發現,晶圓代工大廠、IDM廠在今年下半年,陸續在2奈米、18A進入量產,均屬立體電晶體架構,對ALD設備與新材料需求大幅擴張。如何在複雜3D結構中均勻鍍膜,是最困難的一環。傳統CVD與PVD(物理氣相沉積)在3D結構上均有限制。以PVD為例,透過蒸鍍或濺鍍方式,往往無法覆蓋內部深層區域;CVD則因氣體反應速率過快,容易導致薄膜厚度不均。
相較之下,ALD 技術以「原子層逐層沉積」可精準控制膜厚,及其生成的薄膜具高均勻度及覆蓋性優異,被視為2奈米後之先進製程不可或缺的關鍵技術。但ALD沉積速度慢、參數複雜,及其新材料反應條件的掌握尤為嚴苛。宜特推進ALD新材料驗證平台,可協助材料商在開發階段完成鍍膜實驗,快速評估新材料薄膜的品質與一致性,縮短客戶開發週期。
...
...
| 使用者別 | 新聞閱讀限制 | 文章閱讀限制 | 出版品優惠 |
| 一般使用者 | 10則/每30天 | 0則/每30天 | 付費下載 |
| VIP會員 | 無限制 | 25則/每30天 | 付費下載 |



