工研院新科院士出爐 跨域串聯半導體與智慧醫療

工研院今（7）日舉行「第15屆工研院院士授證典禮」，由總統賴清德為台積公司執行副總經理暨共同營運長秦永沛、瑞昱半導體董事長邱順建及臺北榮民總醫院院長陳威明授證。三位新科院士分別橫跨半導體製造、資訊通訊及智慧醫療領域，不僅在各自專業領域持續突破創新，更以技術與產業影響力推動臺灣產業升級。同時反映臺灣科技產業正由單一技術突破，進一步走向半導體、AI、資通訊與醫療跨域整合。

圖一 : 工研院舉辦第15屆院士授證典禮，三位新任院士正式獲頒殊榮。圖左起為臺北榮民總醫院院長陳威明、台積公司執行副總經理暨共同營運長秦永沛、經濟部次長何晉滄、總統府資政林信義、總統賴清德、工研院董事長吳政忠、宏碁集團創辦人施振榮、瑞昱半導體董事長邱順建、工研院院長張培仁合影。

總統賴清德表示，政府積極推動五大信賴產業及AI新十大建設，工研院扮演關鍵角色。秦永沛院士自台積電1987年創立初期即投入半導體產業，帶領團隊完成28奈米至2奈米製程良率突破，將製程技術轉化為量產能力，支撐臺灣在AI與高效能運算供應鏈的關鍵地位。邱順建院士則長期帶領瑞昱發展網路通訊、電腦音訊及智慧家電晶片，推動臺灣IC設計產業擴大國際市場布局。

智慧醫療方面，陳威明院士長期投入骨骼肌肉腫瘤及人工關節手術，並強調醫療創新必須從臨床需求出發，透過醫療、科技與產業跨域合作，讓研發成果真正進入臨床應用。此一發展方向也凸顯臺灣在ICT、半導體之外，正加速將既有科技優勢延伸至智慧醫療與健康科技。

圖二 : 總統賴清德蒞臨「價值創新 ITRI前行」特展，了解跨域創新技術。圖前排左起為工研院院長張培仁、經濟部次長何晉滄、總統府資政林信義、總統賴清德、工研院董事長吳政忠、宏碁集團創辦人施振榮、工研院副院長胡竹生合影。

面對生成式AI、地緣政治及全球供應鏈重組，工研院董事長吳政忠指出，臺灣已從技術「學習者」轉變為全球關鍵技術合作夥伴。工研院下一階段將建置「先進半導體研發基地」，布局先進封裝與綠色半導體；深化臺美量子晶片合作，助臺灣從「矽島」邁向「量子島」；並且透過台灣無人載具系統研發聯盟建立自主無人機供應鏈。

此外，在「跨域創新 韌性共榮」特展同步展出的跨域技術，也呈現研發走向產業化的方向。國產四足機器人已串聯國內業者建立關鍵零組件與軟體系統能力，可投入巡檢、安防與消防救災；超導量子技術結合半導體製程、先進封裝及低溫控制晶片；AI Picker單品揀選機器人整合自主移動、AI辨識及自適應夾取，每小時可揀選逾100件商品；無人機群則整合多機協作、3D建模與AI辨識，可在1小時完成1平方公里災區建模。

從先進製程、IC設計延伸至量子晶片、機器人、無人機與智慧醫療，工研院正進一步串聯研發、製造及應用端。如何把跨域技術轉化為可量產、可驗證並能進入國際市場的產品與系統，將成為臺灣下一階段強化科技供應鏈韌性與產業競爭力的關鍵。