Qnity啟諾迪拓展AI先進封裝能力 提供端對端製程解決方案

啟諾迪電子公司（Qnity）推出一個可規模化的材料解決方案平台，該平台整合了金屬化（Metallization）、凸塊製程（Bumping）、介電材料（Dielectric）及精細線路圖案化（Fine-line patterning）等技術，以支援新一代高密度及 3D 整合半導體系統的發展，以實現由 AI 驅動的先進封裝應用。在此應用中，更精細的互連結構、更高密度以及更優異的製造良率，將成為決定設計能否成功擴展至量產的關鍵因素。

圖一 : 啟諾迪提供端對端製程解決方案

Qnity 啟諾迪電子互連科技總裁徐成增（Chuck Xu）表示:「客戶正在尋求系統層級的整體解決方案，這正是 Qnity 啟諾迪的優勢，隨著人工智慧（AI）、小晶片（Chiplet）、高頻寬記憶體（HBM）、3D 堆疊及異質整合等技術的快速發展，半導體產業正從傳統的 2D 設計邁向日益複雜的垂直架構，製造商也因此面臨前所未有的整合挑戰，並推升市場對涵蓋先進封裝與熱管理之整合型解決方案的需求。Qnity 啟諾迪不僅是客戶的先進材料供應商，更是其設計合作夥伴，憑藉端到端的製程開發與工程技術能力，協助客戶解決從層與層之間到晶片與晶片之間的整合複雜性，並使客戶更有信心將新設計快速擴展至量產階段。」

CoWoS（Chip-on-Wafer-on-Substrate）、EMIB（Embedded Multi-die Interconnect Bridge）以及高頻寬記憶體等先進封裝平台，對電鍍層精準的高度控制及優異共平面性（Coplanarity）有極高要求。Qnity 的產品組合可支援錫銀微凸塊（SnAg micro-bump）、銅對銅（Cu-Cu）直接接合與混合接合（Direct and Hybrid Bonding），以及高解析度介電材料與微影圖案化製程，實現 2 微米線寬/線距（Line/Space）的金屬化能力，同時具備嚴謹的關鍵尺寸（Critical Dimension）控制與低缺陷率，滿足客戶對下一代先進封裝的技術需求。