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65到45:半導體製程微細化技術再突破
 

【作者: 鍾榮峰】   2006年11月27日 星期一

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半導體製程微細化趨勢


1965年Intel創始人Moore提出「隨著晶片電路複雜度提升,晶片數目必將增加,每一晶片成本將每年減少一半」的規律之後,半導體微細化製程技術日新月異,結構體尺寸從微米推向深次微米,進而邁入奈米時代。半導體製程微細化趨勢也改變了產業的成本結構,10年前IC設計產業投入線路設計與光罩製程的費用,僅佔總體成本的13%,半導體生產製造成本約佔87%。自2003年進入深次微米製程後,IC線路設計及光罩成本便大幅提升到62%。
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wonder發言於2007.06.28 05:32:57 PM

以目前科技進展的腳步來看,隨時都會有新的材料被開發出來

未來的半導體產業想必會更為精彩

Jalen Chung發言於2006.12.06 08:25:27 PM

製程細微化的需求,會加速新材料的研發,不過新材料的物理性質,在奈米世代的製程環境下,會不會產生改變?這種變化會是怎樣地令人意想不到?介電係數為1的材質不可能存在於今日的半導體微細化製程,但是以後有沒有可能呢?

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