智原UR-IP Center概念,對聯電集團設計公司及IP進行整合。聯電及智原的完全整合,代表晶圓代工廠過去接單生產的營運模式,已出現改變,未來晶圓代工廠無法只靠製程領先市場而搶得訂單,IP的整合化及模組化已成為台積電、聯電等業者,未來爭取整合元件製造廠(IDM)或OEM系統大廠晶片訂單的重要武器。
在SoC時代,當IP的重要性日益浮現時,掌握大量且種類齊全已通過完整驗證 IP 的IDM,將有可能以多樣化IP的優勢,蠶食晶圓代工業者高毛利的系統單晶片市場,所以台灣的晶圓代工業者必須開始進行IP的整合與模組化。此外,這個產業發展趨勢下,快速上市為一大重點。台積電轉投資的創意、聯電轉投資的智原等二家IP供應商,已經開始投入模組化IP的整合工作,且在台積電及聯電二大晶圓代工廠的支援下,當晶片需要某些功能時,在設計上就可以將所需模組共同進行整合,也可選擇最適合的晶圓代工製程,在最短時間量產出貨。
隨著先進半導體製程微縮至65奈米世代,SoC設計難度愈來愈高,面對的挑戰也愈來愈多,為了在愈小的晶片中加入更多功能,晶圓代工廠及上游IC設計業者或IDM廠等客戶,已開始逐步拉高矽智財(IP)整合及模組化的比重。
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