工研院攜手中石化開發創新材料　助PCB產業升級滿足高頻高速需求

為協助台灣印刷電路板（PCB）產業掌握前瞻科技，近來工研院與中石化聯手投入開發毫米波銅箔基板（CCL）材料，不僅利用低損耗環烯烴樹脂合成技術，提升基板材料電性穩定性，使訊號在5G高頻高速傳輸下有更高穩定度及可靠度，更強化台灣高階電路板原料的自主性。

圖一 : 工研院與中石化聯手投入開發毫米波銅箔基板（CCL）材料，使訊號在5G高頻傳輸下具有更高穩定度及可靠度，更強化台灣高階PCB原料的自主性。

工研院協理暨材料與化工所所長李宗銘表示：「台灣電路板產業長年領先全球，但許多高階製程原料仍得仰賴進口，若能掌握未來關鍵樹脂原物料及專利，將有助於產業發展及穩固國際競爭力。」

由於傳統銅箔基板材料有高頻訊號損失、散熱差、穩定性有限等痛點，且隨著5G傳輸頻率不斷增加，性能會反之下降。因此，該如何因應電子產品高頻高速和輕薄化發展，同時還要保持高傳輸、高散熱等條件，成為不少業者的難題。
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