意法半導體與高通達成無線物聯網策略合作

意法半導體（STMicroelectronics，ST）與高通（Qualcomm Incorporated）旗下子公司高通技術（Qualcomm Technologies International, Ltd）宣布一項新的策略合作協定，雙方將合作開發具備邊緣AI的下一代工業和消費性物聯網解決方案。這項高度互補的技術合作，將使兩家公司整合高通技術領先之AI驅動無線連接技術（從Wi-Fi／藍牙／Thread組合系統單晶片SoC開始），以及ST市場領先的微控制器（MCU）生態系統。透過這項合作，開發者將享有無縫連接軟體整合至STM32通用MCU，包含軟體工具包之益處，並有助於透過ST全球銷售和代理通路快速且廣泛地採用。

圖一

意法半導體微控制器、數位IC和射頻產品部總裁Remi El-Ouazzane表示，「無線連接是邊緣AI在企業、工業和個人應用中快速普及的關鍵。這也是我們與高通技術達成無線連接策略合作的原因，從Wi-Fi／BT／Thread多協定SoC開始合作計畫，同時已在考慮下一步的發展，以完善我們現有的低功耗藍牙、Zigbee、Thread和sub-GHz產品組合。我們計畫透過高通技術的無線連接產品強化STM32的產品，為全球逾十萬個STM32客戶提供顯著價值。」

高通技術連接、寬頻和網路業務部總經理Rahul Patel則表示，「高通技術的研發力領先業界，將有助推動無線物聯網的演變，從開創性的4G／5G、高性能 Wi-Fi，再到微功率連接解決方案。我們的合作將整合高通技術先進的連接解決方案和ST領先的STM32微控制器生態系統，將有利於推動物聯網功能豐富性的快速發展。我們也將攜手為物聯網應用創造全新的開發體驗，為研發人員和終端使用者提供無縫整合的便利性和優異連線性能。」
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