台積電提供阿爾卡特單晶片中嵌入Flash的技術

阿爾卡特公司(Alcatel)與台灣積體電路製造股份有限公司(TSMC)宣佈合作，於阿爾卡特單晶片藍芽解決方案中開發嵌入式快閃記憶體(EmbFlas)。在這項合作案中，台積公司提供在單晶片系統(System-on-Chip；SoC)中嵌入快閃記憶體(EmbFlas)的技術，使藍芽標準及相關軟體在初期能作更多元的開發，並讓客戶依其需求開發應用軟體。

阿爾卡特藍芽解決方案係於單一晶片中整合多項藍芽功能，包括射頻(RF)、基頻控制器、微處理器、RAM、flash ROM、UART、SPI和 PCM等介面，並利用台積公司先進的射頻金氧半導體(RF CMOS)技術開發嵌入式快閃記憶體(EmbFlas)。

阿爾卡特公司無線通訊產品事業部協理Steve Beckers表示，台積公司優異的製程技術在業界聲譽卓著，參與解決方案的合作開發亦兼具專業與彈性；在這項阿爾卡特公司與台積公司的合作案中，台積公司採用獨到的先進技術，成功地結合射頻CMOS技術與嵌入式快閃記憶體(EmbFlas)技術；此外，晶片將更進一步發展為系統，而當應用於無線通訊單晶片系統(SoC)時，則可成功整合射頻與軟體解決方案。