東芝推出最小封裝光繼電器適用於半導體測試器

東芝公司(Toshiba)旗下儲存與電子元件解決方案公司推出採用最小封裝的光繼電器。該新產品TLP3406S採用業界最小的光繼電器封裝，即由東芝開發的S-VSON4封裝。與東芝之前採用VSON4封裝的產品相比，該新光繼電器的安裝面積縮小約22.5%，有助於開發更小尺寸的測試板，而且可以增加電路板上光繼電器的數量，以提高密度。

圖一 : 新的光繼電器可驅動高達1.5A的大電流和支援攝氏110度的工作溫度。

由於新的光繼電器可驅動高達1.5A的大電流，儘管其採用小型封裝，但是可用於構成各種測試器的電源電路的元件電源供應模組(DPS)中。另一個優點在於，新光繼電器的工作溫度範圍已從攝氏85度（最大值）提高至攝氏110度（最大值）。

主要應用範圍為自動測試設備（ATE）、記憶體檢測機、SoC/LSI測試器和探針卡。即日起出貨。（編輯部陳復霞整理）