高通全新Wi-Fi 7前端模組擴展車用及物聯網裝置無線效能

為了提升Wi-Fi和藍牙的高效能體驗，高通技術公司今日推出全新射頻前端（RFFE）模組，新擴展的產品組合專為藍牙、Wi-Fi 6E和新一代標準Wi-Fi 7所設計。全新模組也專門針對智慧型手機以外的各類裝置領域打造，包括車用裝置、XR、PC、穿戴式裝置、行動寬頻和物聯網以及更多領域。

圖一 : 全新射頻前端（RFFE）模組具備5G／Wi-Fi共存功能，新擴展的產品組合專為藍牙、Wi-Fi 6E和新一代標準Wi-Fi 7所設計。

高通資深副總裁暨德國射頻前端GmbH部門總經理Christian Block表示：「藉由高通技術公司的全新產品，我們正將領先市場的射頻前端業務擴展至汽車和物聯網領域，幫助OEM廠商解決其產業特有的巨大挑戰，如開發成本和可擴充性等。採用高通解決方案的OEM廠商能設計出更高效能且具更長電池續航力的產品，並縮短產品商業化的時程，最終有助於加速創新步調，為消費者提供更優質的體驗。」

2021會計年度，高通技術公司在手機射頻前端營收排名第一。全新射頻前端模組的推出與高通的公司策略一致，透過數據機到天線解決方案將其領先市場的手機射頻前端業務擴展至汽車和物聯網領域，展現高通技術公司在全球跨產業射頻前端業務營收的領導地位。如今多數使用高通技術公司連網晶片的5G汽車、5G固定無線接取用戶終端設備（CPE）和5G PC裝置，不論是已上市或是開發中，均已納入了高通的射頻前端內容。此外，高通射頻前端技術也日益普及於如穿戴式裝置等的消費物聯網裝置。
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