國際超大型積體電路技術研討會（VLSI）是台灣半導體產業的年度盛事，今（20）日在經濟部技術處的支持下2021 VLSI順利登場，今年焦點落在目前市場最熱門的AI晶片、新興記憶體、小晶片（chiplet）系統、量子電腦、半導體材料、生物醫學電子等最新技術進展，針對物聯網安全生態系的商機與挑戰，此次也邀請到華邦電子副董事長詹東義進行分享。

圖一 : 工研院主辦的「VLSI 國際研討會」剖析AI、新興記憶體、小晶片系統技術發展，並頒發ERSO Award給閎康科技董事長謝詠芬、趨勢科技執行長陳怡樺、穩懋半導體董事長陳進財三位業界傑出人士。（source：ITRI）

工研院電子與光電系統研究所長吳志毅表示，AI時代來臨，提高了對記憶體的運算需求，新世代記憶體蔚為風潮。以往資料需要由記憶體傳輸至處理器運算，然後再傳回記憶體，不僅運算速度較慢，還更耗電。

但現在，運算已經可以直接在記憶體內進行處理，吳志毅進一步指出，工研院透過元件創新、材料突破、電路優化等多元方式，開發出更快、更耐久、更穩定、更低功耗的磁性記憶體（MRAM）與鐵電記憶體（FRAM）技術，將先進記憶體用在記憶體內運算（CIM），成功突破既有運算方式的延遲限制，除了大幅節省了資料搬移的功耗，更提升了運算效能高達10倍以上。
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