搜尋

會員登入

搜尋

導覽

會員

微星參展E-Mobility智慧移動 發表Eco系列充電樁全面上市

瀏覽次數:5119

即將於今年4月17~20日舉行的E-Mobility台灣國際智慧移動展期間,微星科技MSI宣告將會在南港展覽館L0102攤位上,發表該公司支援三相電源的第二代充電樁「Eco Premium」,以及免除一般AC安裝、外出隨插即用、一機可換8國插頭,方便外出攜帶使用的旅行充電樁「Portable EV Charger」,持續壯大旗下「Eco系列」智慧AC充電樁等產品陣容。


圖一 : 即將於今年4月17~20日舉行的E-Mobility台灣國際智慧移動展期間,微星科技MSI宣告將會在南港展覽館L0102攤位上,發表該公司
圖一 : 即將於今年4月17~20日舉行的E-Mobility台灣國際智慧移動展期間,微星科技MSI宣告將會在南港展覽館L0102攤位上,發表該公司

旗下「Eco系列」智慧AC充電樁等產品陣容。


除了這次微星引進今年初於美國CES大展上發表的「Eco Premium」次世代充電樁,將首度在台亮相,具有高達22 kW的三相電力輸出,比起單相充電具有更快的充電速度,更適合電池容量較大的電動車或需要快速充電的場合,能同時提升充電效率並減少過載機會;設計上則瞄準歐美更高的客製化需求,如可自由選擇槍線的有無,三方進線方式也能增加施工彈性,提供消費者及營運商在充電設備挑選上更多元化的選擇。
...
...

使用者別 新聞閱讀限制 文章閱讀限制 出版品優惠
一般使用者 10則/每30天 0則/每30天 付費下載
VIP會員 無限制 25則/每30天 付費下載

Card Image

打通 3D IC 設計任督二脈:從架構探索到最終簽核的加速實踐

Chiplet 與異質整合正在改變半導體設計。透過高效能中介層與先進封裝,設計團隊可將不同製程、不同供應商的運算、記憶體、I/O 與加速器 IP,整合為複雜的系統級封裝…

Chiplet 與異質整合正在改變半導體設計。透過高效能中介層與先進封裝…