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半導體未來三年承壓 美國政策走向牽動2030全球產業格局

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半導體產業未來三年仍將面對多重壓力,而美國在政策路線上究竟維持「MAGA 對抗」或轉向「溫和修正」,將牽動 2030 全球半導體產業格局。資策會產業情報研究所(MIC)於 9 月 8 日至 9 日舉辦第 38 屆 MIC FORUM Fall《馭變:科技主權 全球新局》研討會,今(8)日預測後全球化時代的半導體產業格局。產業顧問潘建光指出,川普 2.0 的施政仍具高度不確定性,未來全球半導體市場將受到政策、產業與市場多重交互作用的影響,業者在長期布局上須審慎因應。


圖一 : 資策會MIC產業顧問潘建光分析,川普2.0施政仍有高度不確定性,政策變動將影響產業長期布局。
圖一 : 資策會MIC產業顧問潘建光分析,川普2.0施政仍有高度不確定性,政策變動將影響產業長期布局。

根據MIC分析,如果美國持續走向MAGA對抗,美方將優先確保最先進技術與充足晶圓產能,並要求關鍵產品在美國本土生產,同時建立完整的供應鏈聚落。中國大陸則會加速脫離對美依賴,強化核心電子元件與高端通用晶片的自製能力,提升材料與設備的自主性,並拓展在南方國家的影響力。日本則在赴美投資與維持本土發展之間陷入兩難,並承受中國在材料與設備上的競爭壓力;歐盟則需在美中之間尋求平衡,尤其在車用與工業半導體領域的競合關係更顯複雜;南韓則可能難以擺脫美國影響,在先進製程與高階記憶體的發展上受制於外部政策。


展望未來半導體產業發展,美國依舊是市場龍頭,且掌握先進AI晶片的科技主導力,讓半導體產業始終籠罩在美國政策的影響之下。若美國選擇轉向溫和修正,情況則將不同。美國可能僅維持有限的本土先進產能,並鼓勵盟友進行近岸投資;中國則會以時間換取發展空間,逐步提升自主供應鏈並透過跨國合作爭取先進晶片。日本將集中發展次世代技術,並與美國合作AI創新應用;歐盟則有機會吸引美商赴歐投資,與美國在新興應用上加強協同,但與中國的關係將轉趨微妙;南韓則可延續高階記憶體領先優勢,並有機會在先進製程中扮演替代角色。
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