今年7月,甫由美國總統拜登簽署的2800億美元「晶片和科學法案」,其基本精神就是美國製造,並將給美國半導體產業發展及研發帶來更多競爭優勢。 而美國眾院議長裴洛西訪台,似乎也給台積電將來面對地緣政治衝突及經營環境時,帶來更多的不確定性。
台積電的競爭優勢來自於優異的資本配置,而其資本配置有四大方針:技術領先、彈性製造、客戶信任及投資回報。台積電的先進製程,主要是以7奈米和5奈米為主。下半年N3也將為潛在客戶量產。而N2技術開發,預計2024年風險生產計劃,2025年量產。
因為台積電的技術領先,所以能夠減低半導體經濟週期的波動性影響。而技術領先,也因為客戶信任及長期夥伴關係,台積電可持續與上游供應商,及下游客戶進行技術整合及服務。但近期高通在成熟製程轉單給格羅方德後,也值得觀察。
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