據TrendForce研究顯示，儘管消費性電子需求持續疲弱，但伺服器、高效能運算、車用與工控等領域產業結構性增長需求不墜，成為支持中長期晶圓代工成長的關鍵動能。同時，由於2022年第一季產出大量漲價晶圓，推升該季產值連續十一季創下新高，達319.6億美元，季增幅8.2%較前季略為收斂。排名方面，最大變動為合肥晶合集成（Nexchip）超越高塔半導體（Tower）至第九名。

由於台積電（TSMC）在去年第四季全面調漲晶圓價格，該批晶圓主要於2022年第一季產出，加上高效能運算需求持續旺盛及較佳的外幣匯率助攻，使台積電本季營收達175.3億美元，季增11.3%。而各製程節點的營收季增幅普遍都達約10%，又以7/6nm以及16/12nm製程因小幅擴產使成長幅度最高，僅5/4nm製程營收因蘋果（Apple）iPhone 13進入生產備貨淡季影響而有衰退。

受電視，智慧型手機等市況萎靡影響，導致System LSI CIS、驅動IC等需求減弱，加上4nm擴產與良率改善速度不如預期，位居第二名的三星（Samsung）成為本季唯一營收負成長晶圓代工廠，營收達53.3億，季減3.9%，市占率也因此下滑至16.3%。聯電（UMC）同樣受惠於漲價晶圓帶動，營收創下22.6億美元，季增6.6%，列居第三名，不過今年聯電新增產能尚未開出，故各製程營收占比大致與去年第四季相同。
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