特殊工藝半導體商格羅方德（GF）近日與梭意科技(Soitec)宣佈一項300mm射頻絕緣上覆矽（RF-SOI）晶圓的供貨為期多年的協議。梭意科技在設計和製造創新半導體材料領域同樣身為全球市場的尖端。基於雙方的長期合作夥伴關係，這份戰略協議確保了晶圓供應，使格羅方德能在為下一代手機市場提供解決方案並發揮關鍵作用。兩家公司的高層最終確認于本周通過虛擬簽約儀式。

市場對於格羅方德先進的RF-SOI解決方案8SW的需求不斷增長為促成這份晶圓供應協議的主要因素。8SW RF-SOI作為先進射頻前端模組（FEM）平台，採用由梭意科技開發的先進的RF-SOI基板，具備性能出色的開關和低雜訊放大器，且經過了優化，在性能、功效和數位整合提供差異性組合，可滿足當前和未來4G LTE及6GHz以下5G智慧手機設計人員和供應商的需求。

格羅方德的8SW RF-SOI的客戶為6GHz以下5G智慧手機的主流FEM供應商。
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