工研院電通所繼去年與日本松下壽交互授權，使藍芽模組製程達到微細化後，昨 (15) 日再度與新加坡億科技(Infineon)簽署合作協議，以億的晶片組為基礎，結合電通所的模組設計能力，降低藍芽模組成本，雙方並決定透過這項合作，開發出應用在筆記型電腦、電腦週邊、行動電話及其他相關產品藍芽PCMCIA模組。

為協助國內產業取得這項關鍵技術，工研院電通所很早就投入藍芽模組設計，去年並利用本身建立的設計能力，與日本松下壽交互授權，藉由松下壽在藍芽模組的製程優勢，電通所已可把藍芽模組微細化。

如今再度與國際晶片大廠億科技合作，電通所副所長黃特杕表示，將可結合億先進的晶片系統技術及電通所的設計及製程能力，設計出符合藍芽規格的PCMCIA模組，且品質及效能，將可在國內引起相當大的迴響。