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中國科通芯城聯手全志 研發SLAM掃地機器人AI模組

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科通芯城集團(科通芯城)宣佈公司與晶片製造商全志科技的長期深度合作取得了新的突破,基於全志的晶片技術,集團旗下硬蛋實驗室近日成功研發出SLAM掃地機器人AI模組,並正式進入量產化階段。


中國的晶片國產化已成國家重要戰略之一。科通芯城自2013年開始率先響應國家整合電路產業計劃,積極加強與中國國內晶片公司的合作。截至目前,集團已與49家中國晶片製造商達成長期合作,並成功助力全志科技奠定產業領先地位,公司預計,今年推廣全志科技的晶片在掃地機器人和智慧喇叭的出貨量分別達到400萬台及150萬台。這即為本集團自營業務帶來龐大驅動力,更是助力「中國芯」的有效見證。


此外,集團旗下的硬蛋實驗室已升級成為AI硬體研發中心,旗下發佈的K系統在基於全志R16晶片技術上,成功開發具備自身專利技術的SLAM集成模塊,公司計劃下一步與全志合作優化SLAM演算法技術,擴大技術優勢,在機器人、工業自動化等領域。
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