【美國聖地牙哥訊】美國高通公司(Qualcomm)旗下高通技術公司宣佈與致力於應用研究和技術服務的非營利機構工研院(ITRI)合作意向,共同發展由5G新空中介面技術所驅動的小型基地台。透過本次合作,可望加速台灣OEM和ODM廠商在5G 新空中介面技術的小型基地台及基礎設備之上市與全球商轉時程。
![]()
|
美國高通公司資深副總裁暨亞太與印度區總裁Jim Cathey表示:「這項與工研院的合作,是我們在台灣進行的重要投資之一,以確保產業繼續快速進行5G新空中介面技術應用。台灣的OEM和ODM廠商在5G 新空中介面小型基地台的快速創新,將有助加快其上市時程並降低成本,是邁向眾所期待的5G經驗的一大步。」
「小型基地台將是5G網路的關鍵要角,利用mmWave和6 GHz以下頻譜兩者以提供更高的效能。我們期待與高通技術公司緊密合作,成為端到端5G發展的全球領導者。」工研院資訊與通訊研究所所長闕志克博士表示:「這項新的合作將使工研院提早獲得高通的關鍵5G小型基地台技術,包括為通信協議產品建立產業級品管能力,並提供實體網路測試台,在產品發佈前,得以在真實環境下實現產品測試和效能驗證,使本土企業和台灣在推動未來的5G網路居於領導地位。」
...
...
| 使用者別 | 新聞閱讀限制 | 文章閱讀限制 | 出版品優惠 |
| 一般使用者 | 10則/每30天 | 0則/每30天 | 付費下載 |
| VIP會員 | 無限制 | 25則/每30天 | 付費下載 |


