科思創Maezio複合材料實現元件快速生產 同時兼顧永續發展

科思創近日指出，全新熱塑性複合材料技術，不僅可用以生產更薄、更輕的電子元件，更將解決電子產業面臨的永續發展挑戰。相較傳統鎂鋁合金製成的筆記型電腦外殼，以科思創連續纖維增強熱塑性複合材料Maezio製成的筆記型電腦外殼，能夠更顯著地減少超過70%的碳足跡。

圖一 : 與傳統鎂鋁合金製成的筆記型電腦外殼相比，採用科思創Maezio複合材料製成的筆記型電腦外殼能夠顯著減少超過70%的碳足跡。

Maezio複合材料由連續碳纖維或玻璃纖維與聚碳酸酯、熱塑性聚氨酯（TPU）或其它熱塑性樹脂結合而成。科斯創指出，熱塑性複合材料非常適合用於製造需要更輕薄、更堅固的IT設備零組件。

相較於鎂鋁合金，Maezio複合材料能夠減少將近15%的重量，用於後蓋時，則可展現媲美金屬材料的抗彎強度和抗扭剛度；此外，Maezio複合材料也滿足美國保險商實驗室（Underwriters Laboratories）V-0阻燃性能測試標準。
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