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英特爾CPU覆晶構裝基板轉移台灣

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英特爾(Intel)將其微處理器所用覆晶構裝基板(flip-chip substrate)的採購來源逐漸轉移至台灣,除了下半年將大幅提高下單給華通電腦的訂單量之外,近日來更敲定南亞電路板為第二家台灣供應商。估計到今年第四季,台灣將取代日本,成為英特爾最大的微處理器覆晶基板供應來源,此為台灣印刷電路板(PCB)業發展半導體構裝基板5年來,極具突破性的里程碑。


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