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擴展性強大的網頁編輯語言 - XML

XML的全名為Extensible Markup Language,意即為可擴展標記語言,是W3C所發展出來的網頁撰寫語言。
思渤代理Ansys尖端光學模擬軟體 推動光電研發跨領域整合 (2021.10.04)
思渤科技即日起與 Ansys 擴大合作,於台灣展開先進光學設計軟體 Ansys Lumerical、Ansys SPEOS 與 Ansys VRXPERIENCE 之銷售與技術支援,為客戶提供更完整的跨領域整合解決方案。思渤科技為日本一級上市公司CYBERNET集團於台灣的經營據點
由壓力及應變管理提升高精度傾斜/角度感測性能 (2021.07.19)
本文探討採用加速度計的高精度角度/傾斜感測系統的性能指標,以特定的感測器作為高精度加速度計的示例詳加探討...
終端需求持續暢旺 電路板產業與疫同行 (2021.07.06)
自台灣在今(2021)年五月本土疫情升溫進入三級警戒以來,雖然偶有台灣電路板廠商傳出員工染疫,並有苗栗電子廠移工宿舍多人群聚感染事件,所幸尚未因此引發停工斷鏈的風險,但產業與疫情共存已是不得不的現象,加上從去年延續至今的原物料供需問題仍困擾產業
浩亭模組化PCB介面har-modular 獲頒2021德國創新獎 (2021.05.26)
浩亭har-modular PCB系統獲頒2021德國創新獎金獎,這也是浩亭連續三年贏得的榮譽。自2019年面向微型化乙太網解決方案的浩亭ix Industrial介面,以及2020年浩亭T1 Industrial單對乙太網介面榮獲德國創新獎之後,2021年的獎項最終花落模組化har-modular PCB系統
工具機次世代工法有賴跨域相通 (2021.03.09)
工具機廠商多半將市場出海口置於歐洲、中國大陸、美國等地,難免鞭長莫及。反觀當前炙手可熱的半導體護國神山,則盼立足從兩兆雙星年代奠定的基礎登高望遠,有機
TPCA發表台商兩岸PCB總產值 2021年預估成長4%續創新高 (2021.02.28)
有別於現今最熱門的半導體先進製程概念廠商在資本市場裡呼風喚雨,無論是各國需求甚殷的車用晶片,或台灣工具機和機械產業最有機會切入的在地供應鏈,其實都還是在半導體產業裡的成熟製程、後段封裝測試流程,或是印刷電路板的IC載板等領域,在過去一年來仍續創新高
Nexus技術平台:重新定義低功耗、小尺寸FPGA (2020.12.15)
為了支援AIoT、嵌入式視覺、硬體安全等應用,網路邊緣設備的硬體方案需要具備下列特徵:低功耗、高效能、高穩定性、小尺寸。
雲馥數位:活用雲端MES 創造PCB智慧製造轉型潛能 (2020.10.26)
印刷電路板設備代理廠商連達國際日前攜手工業自動化品牌瑞精工科技及企業雲端專業顧問雲馥數位,參展2020年台灣國際電子製造聯合展覽會(TPCA Show),串聯PCB產業供應鏈轉型的上、下游關鍵角色
儒卓力供貨Nordic藍牙5.2 SoC 為小型兩層PCB設計優化封裝 (2020.09.09)
屬於nRF52系列的nRF52805是一款高成本效益的系統單晶片(SoC),採用WLCSP封裝,這種封裝是專為小尺寸雙層電路板(PCB)設計而優化的。在過去,小尺寸的設計通常需要用到四層板PCB,因而成本也高得多
正本清源 PCB散熱要從設計端做起 (2020.09.07)
PCB要有良好的散熱能力,必須從源頭著手,也就是從佈線端就要有熱管理的思惟,進而設計出熱處理最佳化的電路佈線。
Vicor支援佰才邦繫留無人機實現應急通訊保障動力 (2020.09.07)
佰才邦繫留無人機在多地救援與救災應急通訊中提供了強力保障。其繫留式多旋翼無人機主打機型最大飛行高度為 200 公尺,最大負載能力 15 公斤,定點懸停時間在 4-24小時,具有長時間無故障連續飛行的能力
點火IGBT:PCB設計對點火IGBT熱性能的影響 (2020.09.04)
氣候變化和環境問題正在推動交通運輸領域的技術需求和技術發展。例如,在能源效率、汽車電氣化和替代燃料使用方面的持續研發。本文介紹使用不同的熱PCB PAD對點火IGBT熱性能的影響
魏德米勒PCB接線端子和接插件 提供高性能零件和設計服務 (2020.08.25)
每一代全新的設備設計都朝著小型化、性價比更高的方向發展。為此,尺寸更緊湊的連接系統必須能夠可靠地向印刷線路板(PCB)傳輸較高電流,同時最大限度降低電流損耗,還必須能夠確保實現穩定的機械連接
台廠PCB投資升溫迎商機 TPCA Show 10月擴大舉辦 (2020.07.27)
2020年全球經濟因新冠疫情的突襲而面臨考驗,接下來疫情發展仍存在許多變數,連帶對電子製造產業生產布局帶來衝擊,所幸台灣防疫有成加上台灣PCB廠海內外布局完整
TPCA發表電路板產業建言 聚焦4大發展趨勢 (2020.05.30)
繼今年520總統就職演說裡提出台灣下一波將發展6大策略產業:強化資訊及數位產業發展、結合5G數位轉型及國家安全的資安產業,以及生技醫療、再生能源、國防航太、民生戰備產業之後,已吸引產官研為此擘劃相關產業鏈發展策略
杜邦ICS推出金屬化產品 用於高密度互連應用PCB (2020.05.13)
杜邦電子與成像事業部電子互連解決方案(Interconnect Solutions;ICS),為領先的先進互連材料整合解決方案的合作夥伴,今日針對高密度互連(High-Density Interconnect, HDI)應用推出了前期開發全新的金屬化產品,HDI是印刷電路板(PCB)產業中高效和快速成長的市場
工程師之數位隔離指南 (2020.05.12)
本文說明數位隔離器IC是一種可行、體積緊湊且功耗較低方法,能夠在多種雜訊環境中提供數位訊號的電氣和實體隔離。
零功率損耗小型非接觸式電流感測器 (2019.12.20)
市場急需兼具小尺寸、低損耗、高可靠性的電流感測器。ROHM以高靈敏度、低消耗電流的MI元件,研發出完全無需接觸即可進行電流檢測的新產品。
PCB智慧製造聯盟打造專屬AIoT方案 助PCB智慧轉型 (2019.12.18)
全球物聯網領導廠商研華公司響應政府推動「五加二」產業創新計劃,在工業局「智慧創新服務化計畫」支持下,於2017年偕同欣興電子、敬鵬工業、燿華電子、迅得機械共創PCB智慧製造聯盟(A-Team),以物聯網架構為基礎,並透過產業夥伴分工發展的共通聯網平台、應用模組,鎖定PCB產業導入智慧工廠解決方案
迎接5G時代加速到來 工研院助台廠切入雷射產業鏈 (2019.10.31)
由於將精微細準的雷射應用於減法與加法製造的範圍廣泛,且可融合先進製造切鑽銲改(改質)的特性,已持續在半導體、PCB、醫材、金屬微加工等新興應用領域發光發熱

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