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科技
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USB2.0——讓電腦與周邊設備暢通無阻

USB2.0是一種目前在PC及周邊設備被廣為應用的通用串列匯流排標準,擺脫了過去侷限於PC的相關應用領域,而更深入地應用在數位電子消費產品當中。
TPCA展望2024台灣PCB產值 有望翻越8千億元高峰 (2024.03.26)
面對現今產業地緣政治、綠色永續、人工智慧(AI)等3大關鍵議題,台灣電路板協會(TPCA)日前於桃園市舉辦第十一屆第三次會員大會暨標竿論壇上,也由TPCA理事長李長明主持,分享印刷電路板(PCB)產業對此的看法
工研院於泰國成立東南亞辦公室 助台商轉型升級強化優勢 (2024.03.01)
面對全球供應鏈重組,區域經濟合作成為台灣在全球市場保持競爭力的關鍵策略,工研院則長期扮演台商創新與轉型的引擎角色。為了就近協助台商深化東南亞市場布局,拓展台灣與東南亞國家的產業合作
兩岸PCB供應鏈齊聚泰國 2026全球產值比重可望超過5% (2024.03.01)
近年來隨著地緣政治衝突升溫,與新冠疫情引發的斷鏈危機,促使全球重新思考供應鏈韌性的重要,帶動新一輪的生產轉移。根據台灣電路板協會(TPCA)最新統計,2022~2023年期間,就有共29家台商與陸資板廠宣布在東南亞開設新廠,又以泰國達26家為主要目的地,加計原物料與供應鏈,總投資金額超過20億美元
Cadence與達梭首度支援雲平台 加速機電系統開發轉型 (2024.02.29)
順應全球人工智慧(AI)浪潮發展,益華電腦(Cadence Design Systems, Inc.)與達梭系統(Dassault Systemes)日前宣佈,雙方將進一步擴展現有策略合作夥伴關係,推出整合AI驅動的Cadence OrCAD X和Allegro X,與達梭系統的3DEXPERIENCE Works等產品,進一步加速機電系統虛擬雙生的開發流程
Cadence推出全新Celsius Studio AI熱管理平台 推進ECAD/MCAD整合 (2024.02.06)
益華電腦 (Cadence Design Systems, Inc.) 宣布,推出Cadence Celsius Studio,這是業界首款用於電子系統的完整 AI 散熱設計和分析解決方案。除了 應用於PCB 和完整電子組件的電子散熱設計,Celsius Studio 還可以解決 2.5D 和 3D-IC 以及 IC 封裝的熱分析和熱應力問題
DigiKey於2023年新增450家合作供應商 經銷超過170萬件新零件 (2024.01.31)
DigiKey宣佈 2023 年擴大產品組合,於其核心業務、DigiKey 商城及 DigiKey 物流服務共新增超過 450 家供應商。本公司 2023 年核心業務中,新增超過 170 萬項零件,其中超過 23 萬項零件有庫存現貨
TPCA:PCB將成長6.3% 補貼、脫碳、產品新規及東南亞聚落扮要角 (2024.01.23)
因為2021~2022年疫情導致全球供需失衡,疫後又面臨去化庫存與升息抑制通膨的壓力,造就2023年全球PCB產業遭逢巨幅衰退,依台灣電路板協會(TPCA)今(22)日公布據工研院產科國際所估計當年PCB產值為739億美元,全球衰退15.6%
亞洲PCB競爭策略差異化 南向新戰局成形 (2023.11.17)
亞洲在全球電子製造業中一直都扮演著關鍵的角色,約有超過9成的電路板(PCB)在此製造,又以台灣、日本、南韓、中國大陸的電路板企業最為重要,在多年競合下已找到彼此所屬的市場定位
TPCA與工研院攜手打造PCB永續人才 再創ESG產業新猷 (2023.11.13)
為因應現今印刷電路板(PCB)產業的淨零挑戰,迫切培育產業永續發展所需人才,由工研院與台灣電路板協會(TPCA)所共同打造的首期「PCB產業淨零永續專業推動人才認證班」也在今年10~11月間正式開班與結訓,共有超過30位來自電路板製造,以及設備、材料、化學等供應鏈業者報名,共同就產業永續所面臨的挑戰進行交流討論與學習
TPCA:全球軟板發展聚焦手機與車電 2024可望重回成長 (2023.09.02)
依台灣電路板協會(TPCA)與工研院產科國際所今(1)日公佈「全球軟板觀測」報告指出,據統計2022年全球軟板產值約為196.9億美元,較2021年稍微減少了2.0%,終止了連續兩年的成長
【PCIe 5.0】性能優越的決定性關鍵—PCB材料選擇 (2023.08.28)
本文將詳細探討適用PCIe Gen5的PCB材料以及其中的重要作用,同時也將深入了解評估PCB性能的方法。
英飛凌採用Jiva Materials可回收PCB 減少電子廢棄物和碳足跡 (2023.08.03)
來自消費性、工業和其他領域所產生的電子廢棄物數量不斷增加造成環境問題產生,如何減少碳足跡,推動永續性是實現氣候目標和改善環境保護的關鍵。英飛凌科技(Infineon)採用由英國新創企業Jiva Materials所開發的Soluboard
AI伺服器創造台商PCB新藍海 仍須強化高階供應鏈自主 (2023.07.21)
自ChatGPT問世以來,人工智慧(AI)熱潮席捲全球,後續成長的力道不可小覷。其中因為生成式AI所開發的大型語言模型,需要龐大算力,更推升了AI伺服器的終端市場需求,帶動印刷電路板(PCB)等硬體成長
瑞薩選擇Altium強化整合全公司PCB開發 加快解決方案設計 (2023.06.27)
瑞薩電子(Renesas Electronics)今(27)日宣布與Altium, LLC(總部位於加州聖地亞哥的國際級軟體公司)合作,在Altium 365雲端平台上實現所有印刷電路板(PCB)設計相關的開發標準化
Cadence推出Allegro X AI設計平台 縮短10倍PCB設計時間 (2023.04.13)
益華電腦 (Cadence Design Systems, Inc.) 宣布針,對新世代系統設計推出 Cadence Allegro X 人工智慧(AI) 技術。全新的AI技術不僅以Allegro X設計平台(Design Platform)為基礎,也可透過Allegro X存取,與手動進行的電路板設計相較下,大幅為PCB設計節省時間,佈局和繞線 (P&R) 的任務從幾天縮短到數分鐘,亦能產生同等或更高的設計成果
以AI平台改變PCB的現場管理模式 (2022.12.20)
在生產過程中,通過創新的AI機器學習運用技術,成為易用的數據分析工具,能夠迅速建立標準化的智能決策體系,幫助工廠進一步擴大生產規模,並且提升生產和產品研發的效率
西門子與聯電合作開發3D IC hybrid-bonding流程 (2022.09.30)
西門子數位化工業軟體近日與聯華電子(UMC)合作,為聯華電子的晶圓對晶圓堆疊(wafer-on-wafer)及晶片對晶圓堆疊(chip-on-wafer)技術提供新的多晶片 3D IC 規劃、組裝驗證,以及寄生參數萃取(PEX)工作流程
全球PCB製造商排行榜:台資營收領先、陸資家數居冠 (2022.08.23)
全球電路板製造的成長態勢此消彼長,由N.T.Information中原捷雄(Hayao Nakahara)博士所調查的全球電路板(PCB)製造商排行榜於日前公布,報告顯示2021年全球的電路板產值約為870億美元,營業額超過1億美元的電路板製造商共146家入榜,較2020年128家成長18家,若依營業額來看,台商以32
氛圍燈:汽車大放異彩的新元素 (2022.08.09)
LED技術使氛圍燈成為新的鍍鉻元素,讓車輛大放異彩。然而,新的技術發展也給設計人員帶來了新的挑戰。
新思推出ML導向大數據分析技術 開啟智慧SoC設計時代 (2022.06.02)
新思科技宣佈推出「Synopsys DesignDash」設計優化解決方案,此乃新思科技EDA 資料分析產品組合的重大擴展,該解決方案透過機器學習技術,利用先前尚未發掘的設計見解(design insights)來提升設計生產力

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7 TPCA:PCB將成長6.3% 補貼、脫碳、產品新規及東南亞聚落扮要角
8 英飛凌採用Jiva Materials可回收PCB 減少電子廢棄物和碳足跡
9 兩岸PCB供應鏈齊聚泰國 2026全球產值比重可望超過5%
10 Cadence與達梭首度支援雲平台 加速機電系統開發轉型

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