[SEMICON Taiwan] SEMI發布首個半導體晶圓設備資安標準

SEMI(國際半導體產業協會)今(28)日在SEMICON Taiwan 2021 國際半導體展上，正式發布SEMI首個半導體晶圓設備資安標準 (SEMI E187 - Specification for Cybersecurity of Fab Equipment)，同步舉行半導體供應鏈資安聯盟啟動儀式，台積電、日月光、台灣應材等業者皆響應參與，全面實踐台灣及全球產業的資訊安全。

圖一

經濟部工業局電子資訊組林俊秀組長表示：「面對全球推動智慧製造的趨勢，台灣廠商在因應提升相關技術的同時，維持資訊安全為最重要的一環。為此，政府近年持續推動相關政策目標，精進各項資安防護工作，確保產業辛苦耕耘的成果，不被網路攻擊所損害，繼續鞏固台灣做為全球安全供應鏈的地位。」

SEMI全球行銷長暨台灣區總裁曹世綸指出：「隨著供應鏈攻擊的威脅日益嚴峻，有效提升供應商與產業供應鏈的整體資訊安全是刻不容緩的課題，其中在網路安全意識的推動，更是一項重大挑戰。因此，SEMI於今年度正式成立資安委員會，致力於持續暢通跨界交流與溝通橋梁，也透過制定與半導體設備有關的資安標準框架，加速高科技製造業進行安全智慧化、數位化的腳步。」
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