Molex MediSpec MID/LDS創新小巧式3D封裝

Molex公司發佈MediSpec成型互連設備/激光直接成型（MID/LDS）產品，滿足創新3D技術的開發要求，結合先進的 MID 技術與LDS天線的專業知識，在一個單獨的成型封裝中實現整合式小螺距3D電路，是適用於高密度醫療器械的整合式小螺距。

圖一

Molex 集團產品經理Steve Zeilinger表示：「MediSpec MID/LDS 3D保護電路性能超出現有2D技術，可供醫療器械設計人員將十分複雜的電氣與機械功能整合到極為小巧的應用中。」

專利的MediSpec MID/LDS 3D技術強調功能及節省空間、重量與成本，將MID射出成型製程的卓越靈活性與LDS 的速度與準確度結合為一。LDS可從小批量擴展至大批次的生產，並採用3D激光來使微直線段電子電路在多種符合RoHS規範要求的模製塑膠上成像，以實現尺寸小至0.10 mm線條和空間、電路螺距小至0.35 mm的模式修改。
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