資料中心在運算規模與功率密度上急速飆升,能源消耗與散熱瓶頸已成為不可忽視的工程挑戰。在 SEMICON Taiwan 2026 期間,意法半導體(STMicroelectronics)亞太區永續專案負責人 Edoardo Auteri 直言,當前業界對 AI 的關注多聚焦於算力提升,但 AI 發展的下一個關鍵躍進,取決於電力輸送、冷卻散熱與資料互連等底層基礎設施。他強調,單靠優化個別元件的效率已不足以應對氣候挑戰,必須跳脫傳統思維,從整體系統設計與全生命週期評估(LCA)出發,才能真正發揮實質的減碳綜效。
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Edoardo Auteri 引述桑基圖(Sankey Diagram)能源流動分析指出,在 AI 資料中心的生命週期中,最大宗的碳足跡與資源消耗並非發生在晶片製造端,而是在漫長龐大的「實際使用階段(Use Phase)」。因此,半導體不應僅被視為運算單元,更是實現系統能源效率與減少隱含碳的關鍵推手。
他以北歐實例說明,即便資料中心選址於全球電網最乾淨、再生能源比例極高的北歐地區,若缺乏優化的硬體電路設計,依然會造成可觀的碳手印(Carbon Handprint)浪費。Auteri 指出,透過先進的板級(Board-level)設計、優化的記憶體配置與更高效率的功率半導體(如寬能隙元件 SiC 與 GaN),AI 資料中心的運行碳排放相較於標準設計可降低 10% 至 30%,同時還能大幅延長硬體設備的使用壽命,減少頻繁汰換所產生的隱含碳。
在具體系統架構上,ST 亦展示了符合開放運算計畫 Open Rack V3(ORV3)架構的 AI 伺服器電源供應器(PSU)解決方案。該方案結合矽、碳化矽與氮化鎵元件,初始輸出功率為 8kW,並具備擴展至 10kW 或 12kW 的彈性,展現了在極端功率密度下的電源轉換效率與熱管理能力。
針對製造與材料層面,Auteri 強調循環經濟(Circular Economy)實質上是一種前瞻的能源策略。透過提高關鍵元件中的回收材料比例,並結合綠電製造,可直接減少採礦、精煉與跨國運輸帶來的碳負擔。以一款電源管理 IC(PMIC)為例,結合再生材料與 100% 綠電製程,產品本身的碳足跡降幅便可超過 90%。他透露,ST 去年物料回收率已達 97%,超越原訂的 95% 目標,並積極朝 2027 年實現範疇一、二碳中和與 100% 採用再生電力的目標邁進,且已簽署最長達 21 年的長期購電協議(PPA)。
為協助開發者在產品立項初期便能評估環境效益,ST 將其免費的線上模擬工具eDesignSuite進一步升級。工程師可在電路層級自由搭配元件、設定輸入輸出與運作條件,不僅能即時模擬靜態與動態電氣效能,更可選擇全球不同地區(如台灣、歐洲)的電網碳排係數與運轉壽命,精準估算出整體電路在生命週期內的碳足跡與減碳潛力。
Auteri 認為,乾淨能源只是減碳起點,唯有結合智慧化、系統化的半導體電路設計與全生命週期管理,才能在全球 AI 基礎設施的爆炸性增長中,兼顧算力演進與環境永續。


