高通Snapdragon 835行動平台推動新一代沉浸式體驗

美國高通公司於2017年國際消費電子展（CES 2017）宣佈旗下高通技術公司推出搭載X16 LTE數據機功能的最新旗艦行動平台高通Snapdragon 835處理器。該處理器是首款採用10奈米FinFET製程並進行商業化量產的行動平台，將帶來高效省電表現。

圖一 : 高通技術公司推出搭載X16 LTE數據機功能的最新旗艦行動平台--高通Snapdragon 835處理器。

Snapdragon 835設計目的在支援頂級消費者終端裝置上提供新一代的娛樂體驗以及連網雲端服務，這些裝置包括智慧型手機、VR/AR頭戴式螢幕、IP網路攝影機、平板電腦、行動式個人電腦，以及其他使用各類不同作業系統的消費者終端裝置，包含Android與支援舊版Win32應用程式的Windows 10。

Snapdragon 835處理器的主要元件包括：支援Gigabit等級LTE連結的整合式X16 LTE數據機、整合式2x2 802.11ac Wave 2 Wi-Fi 與Bluetooth 5，另外亦可選配能讓產品支援數千兆位元等級傳輸率的802.11ad。透過內建全新的高通Kryo 280 CPU與高通Hexagon 682 DSP帶來更加卓越的處理能力與效能提升，其中高通Hexagon 682 DSP更支援了TensorFlow機器學習與Halide影像處理技術。Snapdragon 835亦針對高通Adreno視覺處理子系統進行大幅的改良，包括新的Adreno 540 GPU 與高通Spectra 180 ISP，帶來各種新一代攝影功能。此外，Snapdragon 835新增的高通Haven安全平台也能針對生物辨識與裝置驗證提供更嚴密的防護。
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