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上银科技晶圆移载模组(EFEM)通过SEMI S2国际安规认证
 

【CTIMES/SmartAuto 編輯部 报导】   2018年09月14日 星期五

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上银科技(HIWIN)开发团队经过多重的研发试炼终於通过晶圆移载模组(EFEM)的认证,并於9月13日在台中营运总部举行SEMI S2国际安规认证授证典礼,由上银科技助理总经理吴俊良代表受证。SEMI S2是国际半导体设备及材料产业协会(SEMI)针对制程设备供应商所规范的安全标准,为国际间各半导体制造厂商采购设备的重要依据。上银科技晶圆移载模组(EFEM)通过SEMI S2设备安全卫生环保基准之认证,对於HIWIN晶圆机器人进入半导体设备产业有更多机会,并可满足半导体设备在晶圆生产过程中的品质与安全需求。

上银晶圆移载模组EFEM荣获SEMI S2国际安规认证。PMC??总经理李健勋(图左) 、上银科技助理总经理吴俊良(图右)
上银晶圆移载模组EFEM荣获SEMI S2国际安规认证。PMC??总经理李健勋(图左) 、上银科技助理总经理吴俊良(图右)

精密机械研发中心(PMC)授证代表:??总经理李健勋在致词时表示: 「根据SEMI公布的报告指出,2019年全球晶圆厂设备支出预估增加5%,具市场潜力。今天很高兴能代表验证单位授与上银晶圆移载模组(EFEM)的SEMI S2证书,上银科技EFEM晶圆移载模组支援通讯协订SECS/GEN、简易人机介面,使用者可轻松操作系统,其关键零组件如:伺服马达、直驱马达、控制器、交叉滚柱轴承、线性滑轨、滚珠螺杆与单轴机器人等均为HIWIN自制产品,透过垂直整合,创造强大优势,显示上银为具有系统化整合能力之制造厂,此成果也展现HIWIN集团长期厚植研发的能量与实力。」

HIWIN-EFEM可依客户需求如Wafer ID读取、晶舟盒RFID感应、晶圆寻边校正、凸片检知、站点在席感测等进行规划,并依产品规格搭配对应款式之HIWIN晶圆机器人,使设备和制程更有效率及竞争力。产品生产过程中HIWIN-EFEM可监控系统状态,确保制程效率、洁净度以及安全性,能满足新世代半导体设备最严格之需求。

關鍵字: 晶圆移载模组  SEMI S2国际安规认证  上银科技 
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