Intel今日（12/6）与工研院、经济部技术处共同宣布一项针对下世代内存技术的合作案，未来五年总投入金额共达一千五百万美元。这是Intel在Ultrabook以及行动装置的布局，工研院将提供 IC 架构及软件技术，目标是在五年内，将内存功耗节省至10倍、甚至百倍以上。

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Intel副总裁暨技术长，同时也是Intel Lab总监Justin Rattner表示，技术必须配合商业才能产生火花，Intel、工研院以及经济部技术处将在未来五年内，三方各投入五百万美元进行此技术研发。初步计划是开发超快速且节能性高的内存技术，应用在Ultrabook以及平板计算机、智能型手机等手持式装置。

工研院资通所组长吴诚文表示，这项合作案谈了一年多终于定案，决定在手持式装置部份，利用TSV硅穿孔技术，以堆栈方式将处理器与内存结合，有效缩减硬件空间，并将传输速度与容量再向上推。其中技术最大的难处，在于内存与处理器两者的耗电量以及速度有着相当大的落差。

吴诚文表示，除了三方共同投资的一千五百万美元之外，并希望至少从第二年开始在企业界导入(投资)，目前并未设立资金门坎。工研院资通所组长吴诚文表示，未来晶圆制造产业的产业链可能有些变化，上下游任何业者，目前兴趣最高的厂商是晶圆制造公司或IC设计业者等半导体产业链，手机相关业者反而兴趣普普。未来新型态内存专利所有权属于工研院，但如需使用到CPU相关专利，厂商仍必须付给Intel授权金。

目前22奈米Tri-Gate三闸极晶体管目前已经正在量产之中，等于在制程之战拉大与台积电与三星的距离。Justin Rattner表示，这样的鸿沟是其他厂商无法企及的，对于目前市场上传言台积电与三星不想跟随Intel的脚步，Justin Rattner显然信心十足，他说，除了三闸极晶体管技术，Intel目前手上的光互连技术（Optical Interconnect），Computational Lighthorgraphy（光微影技术），以及High-K Germanium技术甚至Nanowires奈米线技术等，这些投资是非常巨额的，任何其他制造商若想建立自己的制程标准，他认为「危险」，且「过于昂贵」。

不过，针对这项合作，毕竟工研院是在技术面进行整合，台湾方面并无法与Intel获得任何承诺，五年后此项技术会是唯一的标准。五年合作时间如技术演进杀出程咬金，其实难保会再有下一个「Wimax门」出现。