资策会MIC副主任洪春晖,日前于「2009发现台湾建构未来产业研讨会」上表示,随着汽车销售市场逐渐回温,预估2010年车载资通讯相关产品的出货量将达到约1.7亿台,年成长约10%。其中Telematics产品成长性最高,预估2008年至2012年的复合成长率(CAGR)将达到53.5%。
目前车载资通讯服务已逐渐从安全与保全应用领域,发展至信息与娱乐相关领域,未来将随着汇流趋势,朝信息分析及连网应用发展,其中智能化、M2M、通讯功能、强化软件平台与结合感测技术等,都是主要的发展方向。
洪春晖表示,全球汽车生产体系已逐渐转移至中国大陆,在地供应零组件的需求提升,加上各国车电供货商遭逢景气衰退的冲击,反而促使既有车电供应链浮现切入商机,而中国大陆的车载服务尚仍处于萌芽期,在内容整合、Telematics服务等环节仍深具切入的机会。
电机电子公会副总干事罗怀家也表示,未来业者要更积极的切入中国大陆市场,这是一个将成为全球最大生产基地与市场的地区,同时也要持续发展美国及欧洲先进国家市场,并留意目前发展快速的巴西、印度、俄罗斯及东南亚市场。