电子时报消息，硅统董事长宣明智在该公司临时股东会通过晶圆制造部门分割独立案后表示，该分割案主要是基于商业考虑，让晶圆厂能够做优化发展，他并举例以炼钢厂发展特性作为硅统晶圆制造与IC设计业务必须分割营运的原因。

硅统2003年大力推动专业分工，继多媒体部门在7月1日正式独立为图诚科技后，临时股东会日前再度通过晶圆制造部门分割独立案，12月15日为基准日，8吋晶圆厂将更名为硅统半导体，资本额80亿元，自2004年1月1日正式独立营运。宣明智强调，硅统过去的名气来自为专精IC设计的公司，却在自设晶圆厂后营运走下坡，故分割案纯粹基于商业模式考虑。

宣明智并以钢铁厂为例说明晶圆厂分割的必要性，表示过去炼钢厂开始时都设在矿源附近，就近炼钢，随后炼钢厂规模逐渐扩大，单一矿源无法填满产能，故往后炼钢厂就改设在港口附近，透过货船将各地钢料运送来；宣明智强调，商业模式将决定企业成败，若晶圆厂从6吋、8吋朝12吋厂不断扩建，届时就非单一IC设计公司订单可以填满，而晶圆厂不满载、使用率低就会变成硅统的负担。

对于硅统半导体是否将处分予联电、或随后增资的问题，宣明智表示，目前时间点并不宜讨论这些问题，2004年该晶圆厂资本支出也没有大规模的投资，目前也没有计划向外寻求大量资金，未来硅统半导体将会在既有固定资产中寻求定位，在适当的产品区隔中与业界进行策略联盟。