AMD周四（1/15）宣布，将推出针对嵌入式系统应用的AMD Sempron 210U及 200U处理器。新款处理器具有长达五年的使用保固，并以搭载lidless Ball Grid Array (BGA)的AMD直接链接式架构，提供低功耗与高效能。

AMD嵌入式运算解决方案部门总监暨总经理Buddy Broeker表示，透过全新的lidless BGA封装技术的处理器，可协助客户可缩小嵌入式系统产品尺寸，让嵌入式产品更加轻薄，而不需牺牲任何运算效能。此新款处理器功能将协助客户在嵌入式系统设计上，维持领先优势。

Wyse Technology信息长Curt Schwebke表示，此新款的AMD Sempron 210U处理器，具备相当低的电源热范围，加上采用BGA封装技术，可满足高效能的设计需求，让我们可以提供越来越精密的设计。

目前，包含iBASE、aValue、EVOC、Gigabyte以及Inventec等系统商，已提供使用AMD Sempron 210U和200U处理器为基础的嵌入式系统。AMD表示，预期2009年将会有更多客户的嵌入式系统进入市场。