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凌华最新AI工业智慧相机 首度搭载NVIDIA Jetson Xavier NX系统 (2021.05.13)
边缘运算解决方案开发商凌华科技推出NEON-2000-JNX 系列工业用AI相机,是业界首款整合NVIDIA Jetson Xavier NX模组之智慧相机,以高性能、小尺寸及易开发的特性,打开AI视觉解决方案创新之门,可应用於制造、物流、零售、服务、农业、医疗、生命科学以及其他产业之边缘系统
凌华最新工业嵌入式MXM图形模组 首度采用NVIDIA Turing架构 (2021.05.12)
边缘运算解决方案品牌凌华科技宣布推出首款基於NVIDIA Turing架构之图形模组,可加速边缘AI推论运算,适合对於尺寸、重量与功耗(SWaP)有严格限制之应用。 边缘应用经常需考量SWaP限制,有愈来愈多的边缘应用使用GPU 来提供AI推论所需的运算效能
晶体振荡器如何让数位电子装置同步化 (2021.05.12)
大多数设计或使用的电子系统,都具有一或多个振荡器来提供时脉以进行同步运作,作为频率叁考或实现准确的定时。本文将讨论石英晶体振荡器的优点,以及一些可用的选择
IAR Systems推出英飞凌Traveo II的车用电子开发工具 (2021.05.10)
嵌入式开发市场的软体工具与服务方案供应商IAR Systems日前展示专为英飞凌(Infineon)Traveo II系列微控制器设计之全套开发工具,藉由支援车辆开放系统架构(AUTOSAR),协助厂商开发各种车体控制电子应用
疫情下的成长新契机 蓝牙装置瞄准穿戴与定位市场 (2021.05.10)
尽管多数市场遭受疫情影响,部分蓝牙市场却出现成长契机。随着人们越来越重视健康,蓝牙可穿戴式装置的需求亦不断增加。蓝牙装置预期在可穿戴式装置和定位系统等市场将出现大幅成长
Digi-Key蝉连四年获选为Digi International年度经销商 (2021.05.07)
电子元件经销商Digi-Key Electronics获得Digi International的2020年度全球经销商奖殊荣。这是Digi-Key连续第四年获得年度全球经销商奖。此奖项代表Digi International肯定合作夥伴在提供客户价值方面表现杰出,且进一步对整体IoT市场有所助益
打造生态系 小晶片卷起半导体产业一池春水 (2021.05.05)
大型半导体厂商正在开创出属於自己的半导体小晶片生态系统。而小规模企业最大的挑战仍是在於现成小晶片设计上的可用性。
Cadence扩大支援高阶AI影像应用 新款DSP IP锁定手机与车用装置 (2021.05.05)
电子设计创新厂商Cadence宣布推出两款DSP IP核心,扩大其Tensilica Vision DSP产品阵容,以满足嵌入式视觉与人工智慧(AI)应用。旗舰产品Cadence Tensilica Vision Q8 DSP与Tensilica Vision Q7 DSP相比,算力可达每秒3
小晶片Chiplet囹什麽? (2021.05.03)
随着元件尺寸越接近摩尔定律物理极限,晶片微缩的难度就越高,要让晶片设计保持小体积、高效能,除了持续发展先进制程,也要着手改进晶片架构(封装),让晶片堆叠从单层转向多层
加速产业AI化 工研院AIdea边缘AI解题平台上线 (2021.04.29)
工研院今日宣布,即将4月启用全球第一个导入全自动化嵌入系统的Edge AI线上解题平台━「AIdea人工智慧共创平台」,创新提供AI模型开发(解题)服务,具备快速解题、精准验证、自动化、客制化整合等四大特色,加速台湾产业AI化
看好可扩展与向量特性 晶心要让RSIC-V进入资料处理市场 (2021.04.29)
晶心科技(Andes Technology),今日举行「2021 RISC-V CON」记者会。会中宣布,今年的RISC-V CON大会预定在5月27日,於台湾新竹国宾饭店举行,将聚焦RISC-V的产业应用与发展,尤其是在热门的5G、IoT、AI与伺服器等主流的市场领域
AI Everywhere势不可挡 信任运算架构将成关键 (2021.04.29)
要为边缘运算赋予 AI 智能,已经成为新的挑战。必须把多数「思考」向网路终端移动,让中央系统空出来,以数据趋势与规律的集成为基础,进行较长期的策略性决定。
ST推出蜂巢式IoT开发套件 整合GSMA认证eSIM模组 (2021.04.29)
半导体供应商意法半导体(ST)先推出之B-L462E-CELL1探索套件整合了开发蜂巢式物联网(IoT)装置所需之关键软硬体模组,包括经GSMA认证的嵌入式SIM(eSIM),有助於快速开发注重效能的蜂巢式物联网装置,其可透过LTE-Cat M和NB-IoT网络连线,是嵌入式开发者和物联网爱好者的理想选择,且售价也在OEM和大众市场客户可接受之范围内
Achronix采用力旺矽智财 实现FPGA硬体安全信任根 (2021.04.28)
力旺电子今日宣布,与FPGA矽智财商Achronix合作,开发高安全性之FPGA产品,抢攻半导体市场。 NeoFuse与NeoPUF矽智财可强化Achronix的产品组合,提供稳固的硬体安全信任根(hardware root of trust)基础,来确保元件以及FPGA的编程是可靠且被安全保护的
德承高亮度工业平板电脑 构建舒适便利的智慧城市 (2021.04.28)
户外KIOSK则是体现智慧城市人机介面的方式之一,德承CRYSTAL工业平板电脑产品线素以齐全尺寸且具备模组化设计而闻名,旗下的Sunlight Readable Panel PC Series,拥有高亮度背光显示
晶心宣布AndeSight IDE v5.0新升级 加速RISC-V AI与IoT应用开发 (2021.04.26)
RISC-V CPU供应商晶心科,今日宣布AndeSight IDE v5.0的升级发布,将增强多项创新与实用的功能,加速RISC-V AI和IoT软体应用开发。 为了发挥强大的处理器指令扩展效能,一个简洁易用的程式设计模型至关重要
贸泽携手NXP 推出智慧运输解决方案电子书 (2021.04.26)
新产品导入(NPI)代理商贸泽电子(Mouser Electronics)宣布与NXP Semiconductors合作推出最新的电子书Smart Mobility and the Technologies Paving the Way(以智慧移动技术为未来铺路),一探如何运用各种新技术在城市中实现更安全、可靠且有效率的行动运输策略
电脑晶片组周边应用介面LPC, eSPI及其桥接器之介绍 (2021.04.23)
个人电脑问世以来,系统架构主要是由中央处理器(Central Processing Unit, CPU)和晶片组(Chipset)构成核心,再从晶片组扩展出许多的界面来完成和扩充整个电脑的各项功能,例如大家所熟悉的动态随机存取记忆体(Dynamic Random Access Memory
兆镁新与睿怡连袂叁加TOUCH TAIWAN 实机展示嵌入式视觉系统 (2021.04.22)
兆镁新(The Imaging Source)协同合作夥伴睿怡科技连袂叁加4月21日至23日「2021 TOUCH TAIWAN智慧制造展」,於现场实机动态应用展示「嵌入式视觉系统」,包含兆镁新IP67等级FPD-Link III嵌入式视觉相机,以及MIPI CSI-2支援NVIDIA Jetson Nano平台的嵌入式开发套件
Xilinx最新自调适系统模组系列 首发产品聚焦AI视觉工业应用 (2021.04.21)
赛灵思(Xilinx)今日宣布推出全新的自行调适系统模组(system-on-module;SOM)Kria产品组合,这款小尺寸嵌入式板卡能在边缘应用中实现快速部署。Kria自行调适SOM具备完整的软体堆叠、预先建构且可立即量产的加速应用,成为将自行调适运算带向人工智慧(AI)和助力软体开发人员的新方法


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