随着AI运算架构持续演进，并带动高速传输与高频通讯需求急遽攀升，测试与验证技术正面临前所未有的挑战。特别是在6G与毫米波应用迈向更高频段，传统同轴测试介面已逐渐逼近极限。Molex莫仕推出Cardinal多埠高频同轴组件，将频率支援推升至145 GHz，锁定AI晶片测试与次世代无线基础设施市场，强化其在高频连接领域的技术布局。

Cardinal多埠高频同轴组件专为解决复杂测试环境中的多通道讯号路由难题而设计，支援145 GHz的频率，提供卓越的讯号完整性与回波损耗效能，为AI与6G测试树立新标竿。

Cardinal新一代组件的最大亮点在於突破既有110 GHz测试上限，进一步支援高达145 GHz频率范围，能精准量测过去难以触及的高频讯号特性。该产品在设计上针对相位匹配进行优化，并兼顾极低??入损耗与优异回波损耗表现，使其在高频宽与高精度测试环境中仍能维持稳定讯号完整性。

在资料处理能力方面，Cardinal多埠高频同轴组件可支援最高448 Gbps的资料特性分析速率，能对应新一代AI加速器、高速SerDes介面及6G通讯晶片的测试需求。透过提升测试频宽与精度，该方案不仅可满足现行标准，更有助於工程团队验证未来十年关键通讯协定与高效能运算架构。

产品的另一项核心优势在於多埠整合设计。Molex将多个射频连接器整合於单一外壳中，使工程师可在有限空间内进行高密度同步测试，大幅缩短测试时间并提升研发效率。此设计同时有助於降低整体测试系统的复杂度与总体拥有成本，特用於AI资料中心、5G/6G基地台、卫星通讯、毫米波雷达与太赫兹成像等应用场域。

在系统整合与部署弹性方面，Cardinal组件采用压接式无焊PCB安装技术，简化安装流程并降低重工风险，进一步提升测试环境的灵活性。更重要的是，新产品可与既有Cardinal生态系统无缝相容，使客户能从110 GHz测试平台平顺升级至145 GHz，而无需大幅更动既有架构。

此外，Molex亦强调其连接器核心优势在於高可重复性设计。而高密度PCB连接设计亦有助於缩小评估板尺寸，进一步降低开发成本。Molex莫仕Cardinal多埠高频同轴组件现已供货。