不仅软件项目可以采开放共工的态度来发展，如今、这股开放风潮也已经吹入了硬件产业，催生了诸如「开源硬件联盟 (Open Source Hardware Association, OSHWA)」、OpenCores 这类的推动组织，以及 Arduino 这样日渐兴盛的开放软硬件协作项目，目前此一趋势连网络社交平台重角 Facebook 都加入了！

Facebook贡献其为数据中心主板所设计的共同插槽架构Group Hug 给予 OCP开放硬件推动团队。(source: http://slashdot.org) BigPic:500x375

日前，Facebook 在本年度初，贡献其为数据中心主板所设计的共同插槽架构 (common slot architecture specification)，给予 Open Compute Platform (OCP) 这个与开放硬件推动有关的团队。OCP 是在二年前由一群 Facebook 工程师所自发创立的团队，目的是要透过群策群力的方式，研发出可提升数据中心效率的计算机系统基础架构，其首次高峰会更是直接于 Facebook 总部办公室举行。

这个称为「Group Hug」的主板架构，系由 Facebook 工程师所设计，属于服务器主板的类别，其可以支持多种系统单芯片 (System on a chip, SoC)，并支持将微处理器置于扩充板上的运作方式。据 OCP 团队表示：Advanced Micro Devices、Applied Micro、Calxeda，以及 Intel 这些重要的微处理器生产公司，都已展开对 Group Hug 主板的支持，未来用户将得以使用 Intel 芯片，甚至 ARM 系列处理器，取代目前 Group Hug 默认的 AMD 芯片。其他硬件制造商若有兴趣，亦可与 OCP 团队联系，取得 Group Hug 主板的细部规格与相关数据。

OCP 团队的主要带领者 Frank Frankovsky 强调，此一开放架构对于未来市场的创新，可以带来许多崭新的贡献！Group Hub 这样的主板架构，可以让数据中心的操作人员轻易进行服务器升级，是个透过开放架构与时俱进的技术。另外，Group Hug 主板的开放特性，也让其得以走在供货商中立 (vendor-neutral) 的中道路线上，该主板框架未来将可适用于与各式 SoC 配合，而不再受限于特定的系统单芯片供货商。也因为采纳此种共通插座的特性，前述微处理器制造大厂，多数也都愿意接受 Group Hug 的设计架构，因为此举将可带动消费者更换新处理器的风潮，进而提高 CPU 销售量。

因为从趋势来进行观察，近年来不论是 Dell 或是 HP ，这些传统硬设备的制造与供货商，渐渐都开始将角色转换成整体解决方案的提供者 (Total Solution Provider)，以更高的附加价值来销售产品，所以 Group Hug 一方面获得 Facebook 的支持，二方面其弹性作法或许也有机会嘉惠到处理器制造大厂，促其愿意跳脱传统，迎接开放。

(本文依CC采权转载自OpenFoundry，编译作者为黄郁文，原文链接）

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