国际半导体产业协会（SEMI）於今(14)日发表的全球半导体设备市场报告（WWSEMS - Worldwide Semiconductor Equipment Market Statistics Report）中指出，2020年全球半导体制造设备市场成长19%，而销售总额也来到历史新高，由2019年的598亿美元攀至712亿美元。

中国首次成为新半导体设备的最大市场，销售额增长39%，达187.2亿美元；台湾以171.5亿美元紧追在後，销售额在2019年大幅增长後，2020年持平，位居第二；韩国则大幅成长61%，来到160.8亿美元，继续稳居第三。

日本和欧洲地区走出2019年颓势，持续复苏，年度支出各增长了21%及16%；北美继连三年正成长之後，2020年销售首度下滑20%。

2020年全球晶圆制程设备销售额上升19%，其他前段设备销售额有4%的小幅增长。封装设备在各地区皆出现强劲增长的助长下，2020年市场升幅达34%，测试设备总销售也成长了20%。

SEMI全球行销长暨台湾区总裁曹世纶表示：「展??2021年，随着许多半导体制造商在今年初陆续发布的新计画持续强化投资，我们看好全球半导体设备市场将在未来持续创下新高。」

综合SEMI和SEAJ日本半导体设备协会成员提交的资料，全球半导体设备市场报告总结了全球半导体设备业每月的订单及出货数据。类别涵盖晶圆加工、组装和封装、测试；以及光罩/倍缩光罩制造、晶圆制造和晶圆厂设施等其他前段设备。