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SEZ针对高阶封装制程推出新款晶圆蚀刻设备
 

【CTIMES / SMARTAUTO ABC_1 报导】    2003年12月15日 星期一

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半导体设备厂商SEZ Group宣布扩增其基板蚀刻工具的阵容,以满足客户对于更薄、更高效能IC封装的需求所设计。新款Galileo工具命名为GL-210,运用SEZ在单晶圆系统方面成熟的旋转处理技术,提供优异的晶圆研磨、表面处理、以及减压(stress relief)处理,支持两个主要新领域─后端的组装与封装以及前端的晶圆制造。

SEZ指出,为因应客户对于改进晶圆研磨技术以及妥善处理超薄晶圆的需求,Galileo在晶圆/晶粒强度、可调整的表面处理功能以及非接触式Bernoulli处理等方面,提供2倍的效能改进,让系统能安全地处理厚度仅有25微米的易碎晶圆,藉此提高组件的良率。

GL-210是一套单反应室旋转处理器,专为8吋晶圆蚀刻处理所设计,支持芯片级、多重芯片、覆晶、堆栈、以及其它先进封装。这套工具已建置在机械研磨环境中,能协助业者降低比它牌技术还要多的周期时间与组件规格。SEZ的新Galileo系列也为晶圆制造商提供类似的优点,这些业者须在晶圆进行组件图形化(patterning)之前先进行表面优化处理。

这方面不仅包含传统的硅组件,亦包括采用新型复合材料的晶圆,如 SOI、GaAs以及其它复合型半导体。对于这些新型材料而言,表面处理与释压处理尤其重要,因为它们比采用磊晶技术的组件更薄,且更容易因处理不当、扭曲、破裂等因素而受损。

關鍵字: SEZ  半导体制造与测试 
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