根据SEMI（国际半导体产业协会）今天公布的最新「全球晶圆厂预测报告」，今年全球晶圆厂设备投资将增加14%，为628亿美元，2019年可??上扬7.5%，达675亿美元，不但连续四年成长，也创下历年来晶圆厂设备投资金额最高的记录。

2017-2020年间开始兴建之晶圆厂和产线投资预测

根据预测显示，由於新晶圆厂陆续启动，设备需求因而大幅增加，投资在晶圆厂技术、生产制程，及额外的产能资本额也将有所增长。全球晶圆厂预测报告目前共追踪78座已经或即将在2017年到2020年间动工的新设晶圆厂和产线（机率各异），相关晶圆厂设备需求最终将超过2,200亿美元。这段期间，这些晶圆厂和产线的建厂投资可??达530亿美元。

韩国的晶圆厂设备投资金额预测将领先其他地区，达630亿美元，比位居第二的中国大陆多出10亿美元。台湾可??以400亿美元拿下第三名，其次为日本的220亿美元，还有美洲地区的150亿美元。

欧洲和东南亚将并列第六，投资金额分别为80亿美元。这些晶圆厂当中，其中60%属於记忆体（其中又以3D NAND占比最高），三分之一为晶圆代工。

2017年到2020年间动工的78座晶圆厂和产线当中，其中59处已於2017和2018年开始兴建，另有19座可??在後两年(2019和2020年) 动工。

SEMI指出，建设新晶圆厂通常需花一年到一年半的时间，不过受到公司、厂房规模、产品种类和地区等各种因素影响，有些会花上两年甚至更久的时间。预估在2,200亿美元投资金额，约有50%投资金额於2017至2020年之间支出，其中不到10%於去年和今年(2017-2018)支出，另有近40%将在未来2年中(2019-2020)支出，剩下金额将於2020年以後支出。