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工业4.0带动改变 软体设计能力将成HMI决胜点
 

【CTIMES / SMARTAUTO ABC_1 报导】    2018年05月15日 星期二

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在工业4.0趋势中,资料撷取会变得越来越重要,工业物联网无疑会变成未来制造系统的主架构,架构中的第一层设备撷取资料後,在透过网路连线,将资料往上传,後端管控平台再利用各端点撷取的数据,分析、制定出完善策略,针对此一趋势,业者指出HMI扮演的角色也将改变,在制造系统中,HMI过去主要功能是负责系统第一线的资讯显示与部分控制,但在工业4.0时代,HMI的角色将会更吃重。

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由於HMI是制造现场中唯一可显示资讯的设备,因此在工业4.0环境中,HMI将会成为制造资讯可视化的枢纽,由於云端架构会是工业物联网的重要组成之一,HMI将会肩负一部分的资料撷取与上传工作,因此HMI网路化与云端化,都会是HMI的未来趋势。

在架构部分,HMI也会因应工业4.0开始产生变化,HMI的硬体技术,很大一部分是从消费性IT技术而来,包括处理器、触控面板…等都是,这几年硬体技术发展已然成熟,效能往上提升有限,而且另一方面,工控领域所使用的HMI,也不需要太高效能,在此态势下,非消费性领域HMI供应商,硬体技术彼此相去不远,因此软体的设计能力就成为市场决胜点。

除了市场态势外,产业趋势也是HMI走向软体的原因,工业4.0讲究软硬整合,现在後端的IT系统主要功能,都以软体设计,作为制造系统的一环,HMI未来的功能设计,也势必以软体为重,而且也唯有软体,才能让产品产生差异化,藉以区隔市场,创造更大利基。

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