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國研院首次參與英國前瞻科技展會CogX Festival 搭建國際合作橋梁
 

【CTIMES/SmartAuto 陳玨 報導】   2023年09月13日 星期三

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國科會積極為重點領域搭建國際合作橋梁,國研院前往英國倫敦參與世界上最大科技展會之一的CogX Festival,展出臺灣半導體發展經驗、AI晶片、器官晶片、資訊安全、淨零及半導體人才培育等六大領域成果,呈現臺灣的軟硬實力,期能與各國建立更多合作管道。

國研院前往英國倫敦參與科技展會CogX Festival,展出臺灣的六大領域成果,呈現臺灣的軟硬實力,以期建立更多跨國合作。圖為開幕式大合照(攝影:Jesus Figueirido)
國研院前往英國倫敦參與科技展會CogX Festival,展出臺灣的六大領域成果,呈現臺灣的軟硬實力,以期建立更多跨國合作。圖為開幕式大合照(攝影:Jesus Figueirido)

CogX Festival首次於2017年舉辦,2023年展期為倫敦時間9月12~14日,主要探討在指數時代(Exponential Age),人類未來十年將面對的挑戰。展會中並邀請全世界超過500位講者,包含維基百科創辦人Jimmy Wales、Hugging Face共同創辦人Thomas Wolf、LinkedIn共同創辦人Reid Hoffman等,針對各種科技發展相關議題進行交流,範圍涵蓋半導體、網路及AI安全、清潔能源、教育與產業轉型等,預計與會人數將超過9萬人次。

由國研院副院長林博文率隊,在本次展會中,結合院內七個國家級實驗研究中心,以「創新科技,守護台灣」為展示主軸,展出臺灣半導體發展經驗等六大領域成果,國研院提供的研究與服務工作,不僅協助臺灣學研單位開創在地價值,更能追求全球頂尖的技術發展;此外,也展現國研院結合產官學研各界所建立的人才培育能力,提供世界各國參考學習。

國研院展出兩項前瞻科技實體展品:國家地震工程研究中心研發的斜面滾動隔震支承(SRB)及水平振動台,SRB所具備的抗震能力已實際應用在許多國家,並通過最近幾次地震的驗證,挽救了數十億的經濟損失;國家實驗動物中心、台灣儀器科技研究中心與台灣半導體研究中心共同整合臺灣多項技術優勢領域、與學界共同開發的數種器官晶片,結合微流道裝置、器官微環境模擬、微機電生醫晶片等,是下世代的重要生醫轉譯研究工具,可加速新藥發展,落實精準醫療。

CogX Festival的焦點活動Semi Impact Summit將於倫敦時間9月14日舉行,國研院多位研究人員受邀擔任主講者,包括國家高速網路與計算中心主任張朝亮、台灣半導體研究中心副主任莊英宗、國家地震工程研究中心副主任柴駿甫、台灣儀器科技研究中心副研究員游智勝等,分享臺灣經驗與前瞻科技的發展,以期建立更多跨國合作項目。

關鍵字: 半導體技術  AI晶片  資訊安全  國研院 
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