據半導體產業研究機構Semico日前發布的一項研究報告顯示，晶圓代工業在過去兩年來，價格有逐季下滑趨勢。雖然，晶圓代工廠的產能利用率自2002年初以來略有提升，但第三季整體晶圓代工價格還是較第二季下跌了3.1％。預計在2003下半年，晶圓代工價格才會走穩。

Semico的報告中亦指出，各種不同製程的晶圓代工服務，在2002年的價格消長也有所不同；0.13微米製程在第三季的價格幾乎無改變，0.25微米製程的價格下挫最劇烈，0.35微米製程則維持平穩價格。

但Semico表示，0.13微米製程的晶圓代工於2002第二季時較上一季跌價11.4％，第三季時，0.13微米製程在四家廠商相互競爭、以及生產尚未到達最適境界的情況之下，價格之所以還能持穩，主要是因為業者縮短學習曲線以及改善良率。

展望明年，Semico認為，隨著晶圓代工產業的資本支出陸續降低，以及市場需求預期的上揚，晶圓代工產業有可能再度進入一個供給緊縮的時期，在2003年初時，一些較成熟的製程將由小型晶圓代工廠渴望提高市佔率，而使得這部份的價格趨勢持續走低。但Semico亦表示，在2003年下半年進入2004年之際，晶圓代工價格將繼續持穩，甚至將隨著市場需求的增加而開始有所調漲。