國際半導體產業協會（SEMI）於日前發布最新「300mm晶圓廠展望報告」，預測2026年全球300mm晶圓廠設備支出將成長18%，達到1,330億美元的歷史新高。

根據報告，邏輯與微處理器（Logic & Micro）領域將成為引領設備擴張的領頭羊，主要動能來自晶圓代工部門對2奈米（sub-2nm）尖端製程的強大需求。為了提升AI應用的運算效能與能源效率，先進製程技術的投資至關重要。

緊隨其後的是記憶體領域，隨著AI效能的提升帶動各類邊緣AI裝置的爆發，記憶體設備支出預計在未來三年內亦將保持穩健增長。

SEMI總裁兼執行長Ajit Manocha指出，AI正在重新設定半導體製造的投資規模。隨著全球晶圓廠設備支出預計在2027年首度突破1,500億美元，顯示出產業界正為了支撐「AI時代」所需的先進產能與更具韌性的供應鏈，做出歷史性且持續性的承諾。