由工研院主办、迈入第42年的半导体盛会「2025国际超大型积体电路技术、系统暨应用研讨会」（VLSI TSA），今年聚焦AI带动的半导体科技革新，共有逾千位半导体专业人士叁与。与会者指出，台湾具备强大的先进封装与晶片制造实力，应在异质整合、先进电晶体与系统整合等领域持续布局，持续强化晶片制造与系统整合。并深化国际合作，进而巩固台湾在AI与高效运算应用领域全球关键地位。

2025 VLSI TSA国际研讨会汇集国内外产官学研累计超过千人与会，聚焦AI带动的半导体科技革新。

VLSI TSA大会主席、工研院电子与光电系统研究所所长张世杰表示，今年VLSI国际盛会齐聚全球半导体与AI顶尖专家，聚焦於先进逻辑电晶体架构、背面供电网路、异质整合、晶粒互连与共封装技术，皆是推进AI晶片效能与能源效率的核心突破方向，展现未来半导体科技的前瞻趋势与研发竞争力。

三星电子逻辑技术开发部??总裁Keun Hwi Cho指出，随着CMOS制程逐步逼近物理极限，半导体产业正面临功耗密度升高、量子效应浮现与制程日益复杂等挑战，传统微缩策略已难以为继。而「晶背供电网路（Backside Power Delivery Network）」、「新型电晶体架构」与「异质整合」等关键技术，作为进入埃米时代（Angstrom Era）持续推进CMOS微缩的可行路径，并预示晶片设计与制造思维将迈入全新阶段。

美国迈威尔科技资深??总裁 Ken Chang认为，在AI时代，随着单一晶片面积接近极限，异质整合与小晶粒（Chiplets）架构成为推升运算效能的关键策略。面对AI对能源效率、传输频宽与封装空间的高度需求，晶片互联技术正迎来突破转捩点。高速互联与共封装（Co-packaged）互联的设计选项与关键考量，将透过SerDes等技术提升晶片间资料传输效率与频宽，为AI伺服器、5G通讯与资料中心等高需求领域带来系统效能全面跃升。

且在技术创新发展之际，AI快速落地应用也带出人才短缺的挑战，因此，未来产业应透过跨领域整合、深化产学合作与提升研发资源投入，建立完整的AI与半导体人才培育生态系，为台湾在全球科技竞争中奠定实力。

VLSI TSA也特别在今年开幕典礼时颁发ERSO Award，表彰对台湾半导体、电子、资通讯、光电、显示等产业有杰出贡献的产业人士，分别由乾坤科技董事长刘春条、志圣工业董事长梁茂生、台湾钙??矿科技董事长陈来助。以及「胡正明半导体创新奖」，则由台积电研究发展组织??处长张志伟与台湾大学元件材料与异质整合学位学程教授李敏鸿获奖。