经济部长林义夫日前于立法院表示，未来封装测试业者赴大陆投资案之审查将比照现行晶圆代工业登陆标准，将针对是否已达量产规模、是否采用旧有及闲置设备登陆等项进行审查；但何时核准第一家封测业者登陆？林义夫表示目前政府尚未有明确的时间表。

该报导指出，林义夫是于立法院经济及能源委员会中，针对立委关切封测业者何时可放行登陆之问题答询，日前台积电第二阶段登陆申请已获得经济部通过，但IC设计业以及封装测试业仍列为禁止项目；林义夫表示，封测业者第一阶段申请案尚在工业局审理中。

据了解，目前已向经济部递件申请登陆的封测业者共有17家，包括日月光（透过子公司日月欣申请）、硅品、菱生等，其中7家现在仅允许从事发光二极管、印刷电路板、内存模块等产销业务。

林义夫指出，未来经济部仍将继续依照「在大陆地区投资晶圆厂审查及监督作业要点」，在2005年以前仅会同意三座8吋晶圆厂赴大陆投资，且政策不因内阁改组而有改变。