据Chinatimes报导，不同于国内一线IC封装大厂如日月光、矽品等，随着晶片封装技术主流由传统导线式制程（Lead Frame）跨入植球式制程（Ball Array）而积极扩充高阶封装产能，二线封装厂因缺乏资金与研发能力等因素，而面临技术断层危机。业界人士表示，若二线厂在今年仍无法突破进入植球封装市场的技术瓶颈，未来恐将面临接单量逐渐缩小的营运窘境。

该报导指出，由于半导体主流制程由0.25微米跨入0.18微米以下，为了支援小尺寸但高频率的晶片特性，后段封装技术也开始出现世代变更，其中最主要的技术趋势即为由传统导线式制程跨入植球式制程，包括东芝、IBM、德州仪器等整合元件制造大厂（IDM）的新款晶片，封装制程大部份由塑胶平面晶粒承载封装（QFP）改为闸球阵列封装（BGA ），台湾不少IC设计业者也陆续跟进相同的封装制程设计转换动作。

但此种制程的转换升级，却造成一线封装厂与二线封装厂间，出现更严重的技术断层现象。由于新世代封装将传统封装流程进行拆解，分为封装基板、晶片植凸块、电路打线等不同制程，因此封装厂要进入植球式封装市场必须同时开发这三项技术因应，并必须投入相当大的资金，所以资本额较小的二线厂几乎没有能力发展，只能看着一线大厂规模日益庞大，且不断压缩到自己的生存空间。

业者表示，目前上游客户在一般晶片封装技术的选择上，仍保有导线封装与植球封装等多种选择，但新推出的晶片大多数改为植球封装，尤其应用在新款彩色萤幕手机的相关晶片，几乎是全部改用BGA等植球式封装技术，所以订单几乎集中在一线大厂手中。去年二线厂获利情况较一线厂出色，这是因为二线厂大幅整合后，订单全数集中在几家较大型的封装厂手中，但随着今年上游客户晶片封装制程采用植球封装后，二线厂未来可接订单量将会日益减少。