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UL台湾推动检测数据的建立
 

【CTIMES / SMARTAUTO ABC_1 报导】    2006年10月18日 星期三

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随着 7 月强制上路的欧盟 RoHS 指令,电子产品无铅化已成为势在必行的趋势,虽然多数的印刷电路板制造商已改采用无铅焊料来因应,然而在导入无铅材料后,却也引发「是否仍符合安全标准」的争议,为此 UL 台湾除协助进行测试认证的同时,亦已积极结合产官学界,针对新开发的替代材料、制程进行产品安全性的影响研究,以期提供厂商研发时的参考。

UL 台湾分公司工程部协理李以斌表示,「厂商在进行无铅制程转换时会面临许多问题,不仅仅只是更换焊接材料,还必须建立一种不同于以往的制程与设备系统,这除了影响焊接组装成品的可靠度,也将影响电路板本身的耐燃性、导体粘着性、表面浮泡及脱层等特性,此外UL 不断的提醒及协助客户进行电路板的重新评估测试工作,以确保环保化的产品能持续符合国际现有的安全标准。」

由于无铅材料与制程的发展时间短暂,厂商虽开发出新材料新制程设备,但并无法确切得知是否能通过测试检验及全面掌握失败的原因,而形成厂商在研发产品的阻碍,因此,市场上相关检测数据急待建立。

「UL 台湾的环保验证技术研发中心,在产官学的合作下,已投入研究,协助台湾厂商进行新材料与技术应用的安全特性测试,并建立相关检测数据,作为日后厂商在发展新材料新技术的参考;未来,UL 台湾亦将协助产业代表前进参与国际标准会议,反应台湾业界的情况,参与规范制订。」李以斌强调。

另外,了解业界的想法,UL 台湾先前已分别针对台湾软板及硬板电路板业者举办深度座谈会,了解客户具体的需求,并建立交流沟通的管道;在 10 月底,UL 亦将扩大于海南岛举办规模横跨两岸三地的产业论坛,提供所有大中华区业者面对面分享市场经验及专业技术的机会,并共同研讨业界认证新知,协助企业掌握最新的规范限制。

關鍵字: UL 台灣分公司  李以斌  半导体制造与测试 
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