今年九月底有媒体传出，原本nVidia已停止对台积电下单，第四季将始恢复下单动作，日前nVidia证实新推出的绘图处理器GeForce FX，采用的正是台积电之0.13微米铜制程技术，预计自2002年11月至2003年1月的会计年度第四季以12吋晶圆量产。

今年原已停止下单的nVidia Xbox晶片产品，媒体传出自第四季起将恢复下单，估计一个月的订单量为3000片；而攸关nVidia与台积电未来半年营收数字的NV30产品，台积电将在10月底交出第一批试产品供nVidia验证，若良率效能符合预期，则11月将开始投片量产，明年1月底前nVidia对NV30的需求量约为2万片。

nVidia技术长David K​​irk表示，旧有的0.15微米制程已无法满足nVidia研发新绘图处理器的需求，因此惟有迈向0.13微米制程，才能创造更小、更快速的电晶体。 nVidia表示，GeForce FX GPU以台积电先进的0.13 微米制程生产，结合低功率电晶体与高速的铜内连线，创造出一个1.25亿个电晶体与绘图业界中最复杂的高效能GPU。

台积电总经理暨营运长蔡力行表示，nVidia转换至0.13微米制程，代表成长快速的绘图产业，已向前跨出了一大步。 」nVidia前年底以0.18微米制程推出业界第一个12吋晶圆产品，去年4月初成功生产0.13微米4Mb SRAM测试晶片。