世平兴业公司及富威科技公司(原富尔特)两家公司，三月十五日上午分别召开董事会，会中通过两家公司的换股比例案，并于当日下午公告宣布此项重大决议。双方暂订不晚于2005年6月30日为换股基准日。董事会通过的换股比率为富威科技公司1股换取世平兴业公司1.02股。上述换股比率乃依据两家公司之每股净值、获利能力及未来展望决议之。经主管机关核准及换股作业完成后，世平预计取得富威70%股权。未来，富威科技将维持现有经营团队及产品代理线独立运作。

世平表示，该公司是亚太区最大的半导体零组件通路商，所代理的产品多属于国际性大厂之零组件，涵盖较具全面性，跨足众多应用市场且代理产品特性多元化；而就产品代理的差异化而言，富威科技则主要代理台湾半导体厂零组件，尤深耕通讯和网通市场领域之特定应用组件(ASSP)。世平集团执行长张蓉岗指出，藉由换股收购的方式，结合双方优秀的团队，发挥产品线互补效益，让世平集团在特定应用组件领域，能更深入市场核心，加速强化满足客户一次购足(One-Stop-Shopping)需求的具体综效。

世平集团董事长黄伟祥表示，「以世平集团2004年粗估合并营收22.5亿美元相较之，在亚太的市占率不到3%，世平成长的空间极大无比，这次与富威科技的换股收购案，就是世平集团全面强化以合并来促进外部成长策略的开始。世平会持续积极争取并结合志同道合的策略联盟伙伴，将世平领先亚太区的供应链平台以及后台资源，作优化的运用，加速建构一个世界一流的半导体通路商。」